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参数资料
| 型号： | BX80532KC3000D |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 3000 MHz, MICROPROCESSOR |
| 文件页数： | 36/129页 |
| 文件大小： | 1640K |
| 代理商： | BX80532KC3000D |
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Intel Xeon Processor with 512 KB L2 Cache
14
Datasheet
1.3
References
The reader of this specification should also be familiar with material and concepts presented in the
following documents:.
NOTES:
1. Contact your Intel representative for the latest revision of documents without order numbers.
2. The signal integrity models are in IBIS format.
Document
Intel Order Number1
AP-485, Intel Processor Identification and the CPUID Instruction
241618
IA-32 Intel Architecture Software Developer's Manual
Volume I: Basic Architecture
Volume II: Instruction Set Reference
Volume III: System Programming Guide
245470
245471
245472
Intel XeonTMProcessor and Intel 860 Chipset Platform Design Guide
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Intel Xeon Processor Thermal Design Guidelines
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603 -Pin Socket Design Guidelines
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Guidelines
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ITP700 Debug Port Design Guide
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Intel Xeon Processor with 512 KB L2 Cache System Compatibility
Guidelines
298645
Intel Xeon Processor with 512 KB L2 Cache Signal Integrity Models
http://developer.intel.com2
Intel Xeon Processor with 512 KB L2 Cache Mechanical Models in ProE*
Format
http://developer.intel.com
Intel Xeon Processor with 512 KB L2 Cache Mechanical Models in IGES*
Format
http://developer.intel.com
Intel Xeon Processor with 512 KB L2 Cache Thermal Models (FloTherm*
and ICEPAK* format)
http://developer.intel.com
Intel Xeon Processor with 512 KB L2 Cache Core Boundary Scan
Descriptor Language (BSDL) Model
http://developer.intel.com
System Management Bus Specification, rev 1.1
http://www.sbs-forum.org/
smbus
Wired for Management 2.0 Design Guide
http://developer.intel.com
Boxed Integration Notes
http://support.intel.com/
support/processors/xeon
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
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