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参数资料
| 型号： | BX805555080A |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 64-BIT, MICROPROCESSOR, BGA771 |
| 封装： | LGA-771 |
| 文件页数： | 96/104页 |
| 文件大小： | 3690K |
| 代理商： | BX805555080A |
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Dual-Core Intel Xeon Processor 5000 Series Datasheet
91
Boxed Processor Specifications
8.2.1
Boxed Processor Heat Sink Dimensions (CEK)
The boxed processor will be shipped with an unattached thermal solution. Clearance is
required around the thermal solution to ensure unimpeded airflow for proper cooling.
The physical space requirements and dimensions for the boxed processor and
Figure 8-10 are the mechanical drawings for the 4-pin board fan header and 4-pin
connector used for the active CEK fan heat sink solution.
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PDF描述 |
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