| 型号: | DS31256+ |
| 厂商: | Maxim Integrated Products |
| 文件页数: | 69/183页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC CTRLR HDLC 256-CHANNEL 256BGA |
| 产品培训模块: | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装: | 40 |
| 控制器类型: | HDLC 控制器 |
| 接口: | 串行 |
| 电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源: | 500mA |
| 工作温度: | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 256-BBGA |
| 供应商设备封装: | 256-BGA(27x27) |
| 包装: | 管件 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| DS3164+ | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS31256+ | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| DS31256B | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| DS31256DK | 功能描述:网络开发工具 RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V |
| DS31256-W+ | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:ENVOY 256 CHANNEL HDLC - WAIVER - Rail/Tube |
| DS312BNC | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Industrial Control IC |