参数资料
型号: IDT72V36110L6BBG
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 31/48页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA
标准包装: 1
系列: 72V
功能: 同步
存储容量: 4.7M(131K x 36)
数据速率: 166MHz
访问时间: 4ns
电源电压: 3.15 V ~ 3.45 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-BGA
供应商设备封装: 144-PBGA(13x13)
包装: 托盘
其它名称: 72V36110L6BBG
37
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V36100/72V36110 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
65,536 x 36 and 131,072 x 36
OCTOBER 22, 2008
NOTES:
1. n =
PAE offset.
2. For IDT Standard Mode.
3. For FWFT Mode.
4.
PAE is asserted LOW on RCLK transition and reset to HIGH on WCLK transition.
5. Select this mode by setting PFM LOW during Master Reset.
NOTES:
1. In IDT Standard mode: D = maximum FIFO depth. D = 65,536 for the IDT72V36100 and 131,072 for the IDT72V36110.
2. In FWFT mode: D = maximum FIFO depth. D = 65,537 for the IDT72V36100 and 131,073 for the IDT72V36110.
Figure 22. Half-Full Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
Figure 21. Asynchronous Programmable Almost-Empty Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
tENS
tENH
WEN
HF
tENS
tHF
RCLK
tHF
REN
6117 drw27
tCLKL
tCLKH
D/2 words in FIFO(1),
[
+ 1
] words in FIFO(2)
D-1
2
D/2 + 1 words in FIFO
(1),
[
+ 2
] words in FIFO(2)
D/2 words in FIFO(1),
[
+ 1
] words in FIFO(2)
D-1
2
D-1
2
WCLK
tCLKH
tCLKL
tENS
tENH
WEN
PAE
tENS
tPAEA
n + 1 words in FIFO(2),
n+2wordsinFIFO(3)
n words in FIFO(2),
n + 1 words in FIFO(3)
RCLK
tPAEA
REN
6117 drw26
n words in FIFO(2),
n + 1 words in FIFO(3)
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IDT72V36110L6PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V36110L6PFG 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 128QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:74ABT 功能:同步,双端口 存储容量:4.6K(64 x 36 x2) 数据速率:67MHz 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:120-HLQFP(14x14) 包装:托盘 产品目录页面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-3984
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