参数资料
型号: IDT72V36110L6BBG
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 8/48页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA
标准包装: 1
系列: 72V
功能: 同步
存储容量: 4.7M(131K x 36)
数据速率: 166MHz
访问时间: 4ns
电源电压: 3.15 V ~ 3.45 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-BGA
供应商设备封装: 144-PBGA(13x13)
包装: 托盘
其它名称: 72V36110L6BBG
16
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V36100/72V36110 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
65,536 x 36 and 131,072 x 36
OCTOBER 22, 2008
D/Q17
D/Q0
D/Q16
EMPTY OFFSET (LSB) REGISTER (
PAE)
Data Inputs/Outputs
# of Bits Used
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
1st Parallel Offset Write/Read Cycle
Data Inputs/Outputs
2nd Parallel Offset Write/Read Cycle
1
2
3
4
5
6
7
8
10
11
12
13
14
15
9
FULL OFFSET (LSB) REGISTER (
PAF)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
1
2
3
4
5
6
7
8
10
11
12
13
14
15
9
Non-Interspersed
Parity
Interspersed
Parity
D/Q0
D/Q8
16
D/Q17
D/Q16
IDT72V36100
x18 Bus Width
# of Bits Used:
16 bits for the IDT72V36100
17 bits for the IDT72V36110
Note: All unused bits of the
LSB & MSB are don’t care
6117 drw07
D/Q17
D/Q0
D/Q8
EMPTY OFFSET REGISTER (
PAE)
# of Bits Used
2
3
4
5
6
7
9
10
11
12
13
14
15
16
1st Parallel Offset Write/Read Cycle
2
3
4
5
6
7
8
12
13
14
15
16
17
11
Interspersed
Parity
17
10
1
8
D/Q35
D/Q19
9
D/Q17
D/Q0
D/Q8
FULL OFFSET REGISTER (
PAF)
# of Bits Used
2
3
4
5
6
7
9
10
11
12
13
14
15
16
2nd Parallel Offset Write/Read Cycle
2
3
4
5
6
7
8
12
13
14
15
16
17
11
Interspersed
Parity
17
10
1
8
9
IDT72V36100/IDT72V36110
x36 Bus Width
Non-Interspersed
Parity
Non-Interspersed
Parity
D/Q35
D/Q19
D/Q17
D/Q0
D/Q16
EMPTY OFFSET (LSB) REGISTER (
PAE)
Data Inputs/Outputs
# of Bits Used
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
EMPTY OFFSET (MSB) REGISTER (
PAE)
Data Inputs/Outputs
17
16
1st Parallel Offset Write/Read Cycle
2nd Parallel Offset Write/Read Cycle
Data Inputs/Outputs
3rd Parallel Offset Write/Read Cycle
4th Parallel Offset Write/Read Cycle
1
2
3
4
5
6
7
8
10
11
12
13
14
15
9
FULL OFFSET (LSB) REGISTER (
PAF)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
1
2
3
4
5
6
7
8
10
11
12
13
14
15
9
FULL OFFSET (MSB) REGISTER (
PAF)
17
Non-Interspersed
Parity
Interspersed
Parity
D/Q0
D/Q8
16
17
D/Q17 D/Q16
D/Q17
D/Q16
D/Q17 D/Q16
IDT72V36110
x18 Bus Width
Figure 3. Programmable Flag Offset Programming Sequence (Continued)
相关PDF资料
PDF描述
MAX1229BCEP+ IC ADC 12-BIT 300KSPS 20-QSOP
MS27472T24B61SB CONN RCPT 61POS WALL MT W/SCKT
MAX1249AEEE+ IC ADC 10BIT SERIAL 16-QSOP
MAX1174BCUP+ IC ADC 14BIT 135KSPS 20-TSSOP
MAX1065BCUI+ IC ADC 14BIT 165KSPS 28TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT72V36110L6BBG8 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V36110L6PF 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V36110L6PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 128QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72V36110L6PFG 功能描述:IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 128QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:74ABT 功能:同步,双端口 存储容量:4.6K(64 x 36 x2) 数据速率:67MHz 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:120-HLQFP(14x14) 包装:托盘 产品目录页面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-3984
IDT72V36110L7-5BB 功能描述:IC FIFO 131KX36 7-5NS 144BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433