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参数资料
| 型号： | IR3514MTRPBF |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 44/46页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XPHASE3 CONTROL HYBRD 40-MLPQ |
| 产品变化通告： | (EP) Parts Discontinuation 25/May/2012 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XPhase3™ |
| 应用： | 处理器 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 40-MLPQ |
| 供应商设备封装： | 40-MLPQ（6x6） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1383 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | IR3514MTRPBFDKR |
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IR3514
STENCIL DESIGN
x The stencil apertures for the lead lands should be approximately 80% of the area of the lead lands.
Reducing the amount of solder deposited will minimize the occurrence of lead shorts. Since for 0.5mm
pitch devices the leads are only 0.25mm wide, the stencil apertures should not be made narrower;
openings in stencils < 0.25mm wide are difficult to maintain repeatable solder release.
x The stencil lead land apertures should therefore be shortened in length by 80% and centered on the lead
land.
x The land pad aperture should be striped with 0.25mm wide openings and spaces to deposit
approximately 50% area of solder on the center pad. If too much solder is deposited on the center pad
the part will float and the lead lands will be open.
x The maximum length and width of the land pad stencil aperture should be equal to the solder resist
opening minus an annular 0.2mm pull back to decrease the incidence of shorting the center land to the
lead lands when the part is pushed into the solder paste.
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10/30/2007
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| IR3521 | 制造商:IRF 制造商全称:International Rectifier 功能描述:XPHASE3TM AMD SVID CONTROL IC |
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