参数资料
型号: IS61DDB22M18
厂商: Integrated Silicon Solution, Inc.
英文描述: 36 Mb (1M x 36 & 2M x 18) DDR-II (Burst of 2) CIO Synchronous SRAMs
中文描述: 36字节(100万× 36
文件页数: 17/25页
文件大小: 421K
代理商: IS61DDB22M18
Integrated Silicon Solution, Inc. — 1-800-379-4774
Rev. B
2/22/05
17
ISSI
36 Mb (1M x 36 & 2M x 18)
DDR-II (Burst of 2) CIO Synchronous SRAMs
t
KHKH
t
CHCQV
t
CHCQX
t
CHCQV
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CHCQX
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KLKH
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KLKH
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KHKL
NOP
(burst of 2)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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11
12
(burst of 2)
NOP
(Note 3)
(burst of 2)
(burst of 2)
(burst of 2)
(burst of 2)
(burst of 2)
NOP
NOP
A0
A1
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Q01
Q22
Q11
Q02
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Q21
D31
D42
D41
D32
Q62
Q61
Q52
Q51
K
K
LD
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C
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CQ
Don’t Care
Undefined
t
KHKH
Read
Read
NOP
Read
Write
Read
Write
Read
Read, Write, and NOP Timing Diagram
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PDF描述
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IS61DDB22M18-250M3L 功能描述:静态随机存取存储器 36M (2Mx18) 250ns DDR II Sync 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray
IS61DDB22M18A-250B4LI 功能描述:静态随机存取存储器 36Mb, DDR II CIO Sync 静态随机存取存储器, 2M x 18 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray
IS61DDB22M18A-250M3L 功能描述:静态随机存取存储器 36Mb 2Mx18 165ball RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray
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