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参数资料
| 型号： | MC10XS3412DPNA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 50/55页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH HIGH SIDE QUAD 24QFN |
| 标准包装： | 168 |
| 类型： | 高端开关 |
| 输出数： | 4 |
| Rds（开）： | 2 x 10 毫欧，2 x 12 毫欧 |
| 内部开关： | 是 |
| 电流限制： | 5A |
| 输入电压： | 4 V ~ 28 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-PowerQFN |
| 供应商设备封装： | 24-PQFN（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Introduction
This thermal addendum is provided as a supplement to the 10XS3412
technical data sheet. The addendum provides thermal performance
information that may be critical in the design and development of system
applications. All electrical, application and packaging information is
provided in the data sheet.
Package and Thermal Considerations
This 10XS3412 is a dual die package. There are two heat sources in the
package independently heating with P 1 and P 2 . This results in two junction
temperatures, T J1 and T J2 , and a thermal resistance matrix with R ? JA mn .
For m , n = 1, R ? JA11 is the thermal resistance from Junction 1 to the
reference temperature while only heat source 1 is heating with P 1 .
For m = 1, n = 2, R ? JA12 is the thermal resistance from Junction 1 to the
reference temperature while heat source 2 is heating with P 2 . This applies
to R ? J21 and R ? J22 , respectively.
10XS3412
24-PIN
PQFN
98ARL10596D
24-PIN PQFN (12 x 12)
Note For package dimensions, refer to
T J1
T J2
=
R ? JA11
R ? JA21
R ? JA12
R ? JA22
.
P 1
P 2
98ARL10596D.
The stated values are solely for a thermal performance comparison of
one package to another in a standardized environment. This methodology is not meant to and will not predict the performance
of a package in an application-specific environment. Stated values were obtained by measurement and simulation according to
the standards listed below.
Standards
Table 25. Thermal Performance Comparison
Thermal
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip [ ? C/W]
Resistance
R ? JA mn (1)(2)
R ? JB mn (2)(3)
m = 1,
n =1
26.04
13.21
m = 1, n = 2
m = 2, n = 1
18.18
6.40
m = 2,
n =2
35.49
23.94
R ? JA mn (1)(4)
R ? JC mn (5)
46.42
0.67
37.03
0.95
53.82
0.00
0.2mm
Notes:
1. Per JEDEC JESD51-2 at natural convection, still air
condition.
2. 2s2p thermal test board per JEDEC JESD51-7and ?
JESD51-5.
3. Per JEDEC JESD51-8, with the board temperature on the
center trace near the power outputs.
4. Single layer thermal test board per JEDEC JESD51-3 and
JESD51-5.
5. Thermal resistance between the die junction and the
exposed pad, “infinite” heat sink attached to exposed pad.
0.2mm
0.5mm dia.
Figure 15. Detail of Copper Traces Under Device with
Thermal Vias
10XS3412
Analog Integrated Circuit Device Data ?
50
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-J6B-EY | CONVERTER MOD DC/DC 95V 50W |
| MAX6065AEUR+T | IC VREF SERIES PREC 5V SOT-23-3 |
| FFSD-10-S-20.00-01-N | CABLE ASSY 2X10 IDC |
| GCC15DRTH-S13 | CONN EDGECARD 30POS .100 EXTEND |
| 222D253-3/86-0 | BOOT MOLDED |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC10XS3412DPNAR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 Eswitch Gen3 1012 RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
| MC10XS3412JHFK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:SWITCH, QUAD, HS; Power Load Switch Type:Quad High Side; Input Voltage:5.5V; No. of Pins:24; Thermal Protection:Yes; On / Enable Input Polarity:Active Low; No. of Outputs:4; Operating Temperature Min:-40C; Operating Temperature ;RoHS Compliant: Yes |
| MC10XS3412JHFKR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 输出端数量: 开启电阻（最大值）: 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 工作电源电压: 电源电流（最大值）: 最大工作温度: 安装风格: 封装 / 箱体: |
| MC10XS3412KHFKR2 | 功能描述:电源开关 IC - 配电 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 输出端数量: 开启电阻（最大值）: 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 工作电源电压: 电源电流（最大值）: 最大工作温度: 安装风格: 封装 / 箱体: |
| MC10XS3425EK | 功能描述:电源开关 IC - 配电 SPQL1025 RoHS:否 制造商:Exar 输出端数量:1 开启电阻（最大值）:85 mOhms 开启时间（最大值）:400 us 关闭时间（最大值）:20 us 工作电源电压:3.2 V to 6.5 V 电源电流（最大值）: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 |
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