参数资料
型号: MC10XS3412DPNA
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 52/55页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH HIGH SIDE QUAD 24QFN
标准包装: 168
类型: 高端开关
输出数: 4
Rds(开): 2 x 10 毫欧,2 x 12 毫欧
内部开关:
电流限制: 5A
输入电压: 4 V ~ 28 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-PowerQFN
供应商设备封装: 24-PQFN(12x12)
包装: 托盘
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Device on Thermal Test Board
Material:
Single layer printed circuit board
Table 26. Thermal Resistance Performance
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Cu buried traces thickness
Thermal
Resistance
Area A
(mm 2 )
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip ( ? C/W)
m = 1, m = 1, n = 2 m = 2,
n =1 m = 2, n = 1 n =2
0.035 mm
0
46.42
37.03
53.82
Outline:
76.2 mm x 114.3 mm board area,
150
41.60
32.90
51.27
including edge connector for thermal
testing, 74 mm x 74 mm buried
layers area
R ? JA mn
300
450
40.02
38.86
31.63
30.68
55.05
49.47
Area A :
Ambient Conditions:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Natural convection, still air
65.00
60.00
55.00
50.00
45.00
40.00
35.00
30.00
25.00
600 38.04 29.99 48.63
R ? JA ? is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
This device is a dual die package. Index m indicates the
die that is heated. Index n refers to the number of the die
where the junction temperature is sensed.
0
100
200
300
400
500
600
Heat spreading area [sqmm]
RJA11
RJA12=RJA21
RJA22
Figure 19. Steady State Thermal Resistance in Dependance on Heat Streading Area;
1s JEDEC Thermal Test Board with Spreading Areas
10XS3412
Analog Integrated Circuit Device Data ?
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Freescale Semiconductor
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PDF描述
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参数描述
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