参数资料
型号: MC33874BPNAR2
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 35/38页
文件大小: 0K
描述: IC SW QUAD HI SIDE 35MOHM 24PQFN
标准包装: 1,200
类型: 高端
输入类型: SPI
输出数: 4
导通状态电阻: 35 毫欧
电源电压: 6 V ~ 27 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-PowerQFN
供应商设备封装: 24-PQFN(12x12)
包装: 带卷 (TR)
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Transparent Top View
76.2 mm
13 12 11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
SO
16
24
FSI
GND
17
14
GND
23
GND
HS3
18
22
HS2
A=
A=
15
VPWR
300sqmm
300sqmm
19
HS1
20
NC
21
HS0
MC33874 Pin Connections
24-Pin PQFN (12 x 12)
0.9 mm Pitch
12.0 mm x 12.0 mm Body
Figure 11. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Table 19. Thermal Resistance Performance
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6mm thickness
Cu traces, 0.07mm thickness
Thermal
Resistance
Area A
(mm 2 )
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip ( ° C/W)
m = 1, m = 1, n = 2 m = 2,
n =1 m = 2, n = 1 n =2
Outline:
80mm x 100mm board area,
0
53
38
61
including edge connector for thermal
testing
R θ JA mn
300
44
32
56
Area A :
Cu heat-spreading areas on board
600
42
30
55
Ambient Conditions:
surface
Natural convection, still air
R θ JA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
This device is a dual die package. Index m indicates the
die that is heated. Index n refers to the number of the die
where the junction temperature is sensed.
33874
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
35
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