参数资料
型号: MCHC705JJ7CPE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 66/164页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 8BIT 224 BYTES RAM 20PDIP
标准包装: 18
系列: HC05
核心处理器: HC05
芯体尺寸: 8-位
速度: 2.1MHz
连通性: SIO
外围设备: POR,温度传感器,WDT
输入/输出数: 14
程序存储器容量: 6KB(6K x 8)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 224 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 4x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-DIP(0.300",7.62mm)
包装: 管件
Mechanical Specifications
MC68HC705JJ7 MC68HC705JP7 Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
158
Freescale Semiconductor
16.3 20-Pin Small Outline Integrated Circuit (Case 751D)
16.4 28-Pin Plastic Dual In-Line Package (Case 710)
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
0.012
0.009
0.415
0.029
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.010
0.004
0.395
0.010
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
0.32
0.25
10.55
0.75
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
0.25
0.10
10.05
0.25
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
1.27 BSC
0.050 BSC
-A-
-B-
P 10 PL
110
11
20
-T-
D 20 PL
K
C
SEATING
PLANE
R X 45°
M
0.010 (0.25)
B
M
0.010 (0.25)
T A
B
M
S
G 18 PL
F
J
0.100 BSC
0.600 BSC
2.54 BSC
15.24 BSC
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
36.45
13.72
3.94
0.36
1.02
1.65
0.20
2.92
0.51
37.21
14.22
5.08
0.56
1.52
2.16
0.38
3.43
15°
1.02
1.435
0.540
0.155
0.014
0.040
0.065
0.008
0.115
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.060
0.085
0.015
0.135
15°
0.040
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D),
SHALL BE WITHIN 0.25mm (0.010) AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION, IN
RELATION TO SEATING PLANE AND
EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
114
15
28
B
A
C
N
K
M
J
D
SEATING
PLANE
F
HG
L
相关PDF资料
PDF描述
VI-B4L-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W
VI-B4K-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 100W
VI-B4J-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W
VI-B4J-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 36V 100W
VI-B43-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W
相关代理商/技术参数
参数描述
MCHC705JP7CDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 224 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
MCHC705KJ1CDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 BIT MCU 64 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
MCHC705KJ1CDWE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:8-Bit Microcontroller IC
MCHC705KJ1CPE 功能描述:IC MCU 8BIT 64 BYTES RAM 16PDIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HC05 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285
MCHC711KS2CFNE3 功能描述:8位微控制器 -MCU 32K EPROM - SLO MODE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT