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参数资料
| 型号： | MPC5606SCMG6 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA208 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MAPBGA-208 |
| 文件页数： | 112/134页 |
| 文件大小： | 890K |
| 代理商： | MPC5606SCMG6 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页当前第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页
Electrical characteristics
MPC560xS Microcontroller Data Sheet, Rev. 5
Preliminary—Subject to Change Without Notice
Freescale Semiconductor
79
3.8.4
I/O pad current specification
The I/O pads are distributed across the I/O supply segment. Each I/O supply segment is associated to a VDD/VSS supply pair as
described in Table 36.
Table 37 provides I/O consumption figures.
In order to ensure device reliability, the average current of the I/O on a single segment should remain below the IAVGSEG
maximum value.
In order to ensure device functionality, the sum of the dynamic and static current of the I/O on a single segment should remain
below the IDYNSEG maximum value.
IPU
CC P Internal pullup device current
Vin=VIL
–130
—
A
Vin=VIH
—
–10
IPD
CC P Internal pulldown device
current
Vin=VIL
10
—
Vin=VIH
—
130
IIN
CC P Input leakage current
—
TBD
—
TBD
RDSONH CC C SMC pad driver active high
impedance
IOH
–30 mA
—
16
RDSONL
CC C SMC pad driver active low
impedance
IOL
30 mA
—
16
VOMATCH CC P Output driver matching
VOH /VOL
IOH /IOL
30 mA
——
90
mV
1 For temperature range –40–150
C.
2 For temperature range –40–130
C.
Table 36. I/O supply segment
Package
Supply segment
A1
1 LCD pad segment containing pad supplies V
DDE_A
B2
2 Miscellaneous pad segment containing pad supplies V
DDE_B
C3,4
3 ADC pad segment containing pad supplies V
DDE_C
4 V
DDE_C should be the same as VDDA with a 100 mV variation, i.e., VDDE_C = VDDA 100 mV.
D5
5 Stepper Motor pad segment containing I/O supplies V
DDMA, VDDMB, VDDMC
E6
6 Miscellaneous pad segment containing pad supplies V
DDE_E
144 LQFP
pins 1–21
pins 113–144
pins 22– 52
pins 53–72
pins 73–102
pins 103–112
176 LQFP
pins 1–21
pins 143–176
pins 22–68
pins 69–88
pins 89–118
pins 119–142
Table 35. SMC pad electrical characteristics (continued)
Symbol
C
Parameter
Conditions
Value
Unit
Min
Typ
Max
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
MPC5606S
products
in
208
MAPBGA
packages
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