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参数资料
| 型号： | OR3L225B7PS432-DB |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 266.4 MHz, PBGA432 |
| 封装： | EBGA-432 |
| 文件页数： | 65/77页 |
| 文件大小： | 873K |
| 代理商： | OR3L225B7PS432-DB |
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PD78052, 78053, 78054, 78055, 78056, 78058
Data Sheet U12327EJ5V0DS00
14. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
This product should be soldered and mounted under the following recommended conditions.
For the details of the recommended soldering conditions, refer to the document Semiconductor Device
Mounting Technology Manual (C10535E).
For soldering methods and conditions other than those recommended below, contact your NEC sales represen-
tative.
Table 14-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (1/2)
(1)
PD78052GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78053GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78054GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78055GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78056GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78058GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
Soldering
Recommended
Method
Soldering Conditions
Condition Symbol
Infrared reflow
IR35-00-2
VPS
VP15-00-2
Wave soldering
WS60-00-1
Partial Heating
—
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
Package peak temperature: 235
°C, Time: 30 seconds max. (at 210°C or higher),
Count: Twice max.
Package peak temperature: 215
°C, Time: 40 seconds max. (at 200°C or higher),
Count: Twice max.
Solder bath temperature: 260
°C max., Time: 10 seconds max., Count: Once,
Preheating temperature: 120
°C max. (package surface temperature)
Pin temperature: 300
°C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| OR3L225B7PS432I-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 266.4 MHz, PBGA432 |
| OR3L225B7PS680-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 266.4 MHz, PBGA680 |
| OR3L225B7PS680I-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 266.4 MHz, PBGA680 |
| OR3L225B8PS432-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 333 MHz, PBGA432 |
| OR3L225B8PS680-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 333 MHz, PBGA680 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| OR3L225B8BC432-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| OR3L225B8BM680-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| OR3LP26B | 制造商:AGERE 制造商全称:AGERE 功能描述:Field-Programmable System Chip (FPSC) Embedded Master/Target PCI Interface |
| OR3LP26BBA352-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPSC PCI INTERFACE RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| OR3LP26BBM680-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPSC PCI INTERFACE RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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