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参数资料
| 型号： | S29GL032N90BFI32 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PBGA48 |
| 封装： | 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
| 文件页数： | 7/81页 |
| 文件大小： | 3095K |
| 代理商： | S29GL032N90BFI32 |
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October 29, 2008 S29GL-N_01_12
S29GL-N MirrorBit Flash Family
15
Data
She e t
6.
Ordering Information–S29GL032N
S29GL032N Standard Products
Standard products are available in several packages and operating ranges. The order number (Valid
Combination) is formed by a combination of the following:
S29GL032N
90
T
F
I
01
0
PACKING TYPE
0=
Tray
2
=
7-inch Tape and Reel
3
=
13-inch Tape and Reel
MODEL NUMBER
01 =
x8/x16, VCC= VIO = 2.7 – 3.6 V, Uniform sector, WP#/ACC = VIL protects highest addressed sector
02 =
x8/x16, VCC = VIO = 2.7 – 3.6 V, Uniform sector, WP#/ACC = VIL protects lowest addressed sector
03 =
x8/x16, VCC = 2.7 – 3.6 V, Top boot sector, WP#/ACC = VIL protects top two addressed sectors
04 =
x8/x16, VCC = 2.7 – 3.6 V, Bottom boot sector, WP#/ACC = VIL protects bottom two addressed sectors
V1 =
x8/x16, VCC = 2.7 – 3.6 V, VIO = 1.65 - 3.6 V, Uniform sector, WP#/ACC = VIL protects highest addressed
sector
V2 =
x8/x16, VCC = 2.7 – 3.6 V, VIO = 1.65 - 3.6 V, Uniform sector, WP#/ACC = VIL protects lowest addressed sector
TEMPERATURE RANGE
I
=
Industrial (–40°C to +85°C)
PACKAGE MATERIAL SET
A
=
Standard (Note 4)
F
=
Pb-Free
PACKAGE TYPE
B
=
Fine-pitch Ball-Grid Array Package
D
=
Fortified Ball-Grid Array Package(LAE064), 9 mm x 9 mm
F
=
Fortified Ball-Grid Array Package (LAA064), 13 mm x 11 mm
T
=
Thin Small Outline Package (TSOP) Standard Pinout
SPEED OPTION
See Product Selector Guide and Valid Combinations (90 = 90 ns, 11 = 110 ns)
DEVICE NUMBER/DESCRIPTION
S29GL032N
32 Megabit Page-Mode Flash Memory
Manufactured using 110 nm MirrorBit
Process Technology, 3.0 Volt-only Read, Program, and Erase
Table 6.1 S29GL032N Ordering Options (Note 4)
S29GL032N Valid Combinations
Package Description
Device
Number
Speed
Option
Package, Material,
& Temperature Range
Model
Number
Packing
Type
S29GL032N
90
TFI
03, 04
0,2,3
TS048 (Note 2)
TSOP
90
01, 02
TS056 (Note 2)
11
V1, V2
90
BFI
03, 04
VBK048 (Note 3)
Fine-Pitch BGA
90
FFI
01, 02, 03, 04
LAA064 (Note 3)
Fortified BGA
11
V1, V2
90
DFI
01, 02, 03, 04
LAE064 (Note 3)
11
V1, V2
Notes
1. Type 0 is standard. Specify others as required: TSOPs can be packed in
Types 0 and 3; BGAs can be packed in Types 0, 2, or 3.
2. TSOP package marking omits packing type designator from ordering
part number.
3. BGA package marking omits leading S29 and packing type designator
from ordering part number.
4. Contact local sales for availability for Leaded lead-frame parts.
Valid Combinations
Valid Combinations list configurations planned to be supported in volume for this
device. Consult your local sales office to confirm availability of specific valid
combinations and to check on newly released combinations.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S2A | SURFACE MOUNT RECTIFIER |
| S2B | SURFACE MOUNT RECTIFIER |
| S2C1R-1-5-H | 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1.7 dB INSERTION LOSS |
| S2D | SURFACE MOUNT RECTIFIER |
| S2G | SURFACE MOUNT RECTIFIER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S29GL032N90DFI020 | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 90NS 64BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-N 包装:托盘 零件状态:在售 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8，2M x 16） 写周期时间 - 字，页:90ns 访问时间:90ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64 球加强型 BGA（9x9） 标准包装:260 |
| S29GL032N90DFI023 | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 90NS 64BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-N 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8，2M x 16） 写周期时间 - 字，页:90ns 访问时间:90ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64 球加强型 BGA（9x9） 标准包装:1 |
| S29GL032N90FAI030 | 制造商:Spansion 功能描述:IC, FLASH - Trays |
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| S29GL032N90FFI010 | 功能描述:闪存 32Mb 3V 90ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
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