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参数资料
| 型号： | S29GL032N90BFI32 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PBGA48 |
| 封装： | 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
| 文件页数： | 74/81页 |
| 文件大小： | 3095K |
| 代理商： | S29GL032N90BFI32 |
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76
S29GL-N MirrorBit Flash Family
S29GL-N_01_12 October 29, 2008
Da ta
Sh e e t
17.3
VBK048—Ball Fine-pitch Ball Grid Array (BGA) 8.15x 6.15 mm Package
3338 \ 16-038.25 \ 10.05.04
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M-1994.
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3. BALL POSITION DESIGNATION PER JESD 95-1, SPP-010 (EXCEPT
AS NOTED).
4.
e REPRESENTS THE SOLDER BALL GRID PITCH.
5. SYMBOL "MD" IS THE BALL ROW MATRIX SIZE IN THE
"D" DIRECTION.
SYMBOL "ME" IS THE BALL COLUMN MATRIX SIZE IN THE
"E" DIRECTION.
N IS THE TOTAL NUMBER OF SOLDER BALLS.
6
DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM BALL
DIAMETER IN A PLANE PARALLEL TO DATUM C.
7
SD AND SE ARE MEASURED WITH RESPECT TO DATUMS
A AND B AND DEFINE THE POSITION OF THE CENTER
SOLDER BALL IN THE OUTER ROW.
WHEN THERE IS AN ODD NUMBER OF SOLDER BALLS IN
THE OUTER ROW PARALLEL TO THE D OR E DIMENSION,
RESPECTIVELY, SD OR SE = 0.000.
WHEN THERE IS AN EVEN NUMBER OF SOLDER BALLS IN
THE OUTER ROW, SD OR SE = e/2
8. NOT USED.
9. "+" INDICATES THE THEORETICAL CENTER OF DEPOPULATED
BALLS.
10 A1 CORNER TO BE IDENTIFIED BY CHAMFER, LASER OR INK
MARK, METALLIZED MARK INDENTATION OR OTHER MEANS.
SIDE VIEW
TOP VIEW
SEATING PLANE
A2
A
(4X)
0.10
10
D
E
C
0.10
A1
C
B
A
C
0.08
BOTTOM VIEW
A1 CORNER
B
A
M
φ 0.15
C
M
7
6
e
SE
SD
6
5
4
3
2
A
B
C
D
E
F
G
1
H
φb
E1
D1
C
φ 0.08
PIN A1
CORNER
INDEX MARK
PACKAGE
VBK 048
JEDEC
N/A
8.15 mm x 6.15 mm NOM
PACKAGE
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
---
1.00
OVERALL THICKNESS
A1
0.18
---
BALL HEIGHT
A2
0.62
---
0.76
BODY THICKNESS
D
8.15 BSC.
BODY SIZE
E
6.15 BSC.
BODY SIZE
D1
5.60 BSC.
BALL FOOTPRINT
E1
4.00 BSC.
BALL FOOTPRINT
MD
8
ROW MATRIX SIZE D DIRECTION
ME
6
ROW MATRIX SIZE E DIRECTION
N
48
TOTAL BALL COUNT
φb
0.35
---
0.43
BALL DIAMETER
e
0.80 BSC.
BALL PITCH
SD / SE
0.40 BSC.
SOLDER BALL PLACEMENT
---
DEPOPULATED SOLDER BALLS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S2A | SURFACE MOUNT RECTIFIER |
| S2B | SURFACE MOUNT RECTIFIER |
| S2C1R-1-5-H | 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1.7 dB INSERTION LOSS |
| S2D | SURFACE MOUNT RECTIFIER |
| S2G | SURFACE MOUNT RECTIFIER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S29GL032N90DFI020 | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 90NS 64BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-N 包装:托盘 零件状态:在售 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8，2M x 16） 写周期时间 - 字，页:90ns 访问时间:90ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64 球加强型 BGA（9x9） 标准包装:260 |
| S29GL032N90DFI023 | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 90NS 64BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-N 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR 存储容量:32Mb （4M x 8，2M x 16） 写周期时间 - 字，页:90ns 访问时间:90ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LBGA 供应商器件封装:64 球加强型 BGA（9x9） 标准包装:1 |
| S29GL032N90FAI030 | 制造商:Spansion 功能描述:IC, FLASH - Trays |
| S29GL032N90FAI040 | 功能描述:闪存 32Mb 3V 90ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| S29GL032N90FFI010 | 功能描述:闪存 32Mb 3V 90ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
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