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参数资料
型号： SPC563M60L5CPAY
厂商： STMICROELECTRONICS
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
封装： 20 X 20 MM, LEAD FREE, LQFP-144
文件页数： 112/140页
文件大小： 1310K
代理商： SPC563M60L5CPAY
Electrical characteristics
SPC563M64
73/140
Doc ID 14642 Rev 6
Table 11.
Thermal characteristics for 144-pin LQFP
Symbol
C
Parameter
Conditions
Value
Unit
RθJA
CC
D Junction-to-Ambient, Natural Convection(1)
1.
Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets
JEDEC specification for this package.
Single layer board – 1s
43
°C/W
RθJA
CC
D Junction-to-Ambient, Natural Convection(2)
Four layer board – 2s2p
35
°C/W
RθJMA
CC
D Junction-to-Ambient (@200 ft/min)(2)
Single layer board –1s
34
°C/W
RθJMA
CC
D Junction-to-Ambient (@200 ft/min)(2)
Four layer board – 2s2p
29
°C/W
RθJB
CC
D Junction-to-Board(2)
2.
Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification
for the specified package.
22
°C/W
RθJCtop
CC
D Junction-to-Case (Top)(3)
3.
Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is
used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
8°C/W
ΨJT
CC
D
Junction-to-Package Top, Natural
Convection(4)
4.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
2°C/W
Table 12.
Thermal characteristics for 176-pin LQFP
Symbol
C
Parameter
Conditions
Value
Unit
RθJA
CC
D Junction-to-Ambient, Natural Convection(1)
1.
Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets
JEDEC specification for this package.
Single layer board - 1s
38
°C/W
RθJA
CC
D Junction-to-Ambient, Natural Convection(2)
Four layer board - 2s2p
31
°C/W
RθJMA
CC
D Junction-to-Moving-Air, Ambient(2)
@200 ft./min., single
layer board - 1s
30
°C/W
RθJMA
CC
D Junction-to-Moving-Air, Ambient(2)
@200 ft./min., four layer
board - 2s2p
25
°C/W
RθJB
CC
D Junction-to-Board(2)
2.
Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification
for the specified package.
20
°C/W
RθJCtop
CC
D Junction-to-Case(3)
3.
Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is
used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
5°C/W
ΨJT
CC
D
Junction-to-Package Top, Natural
Convection(4)
4.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
2°C/W
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