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参数资料
型号： SPC563M60L5CPAY
厂商： STMICROELECTRONICS
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
封装： 20 X 20 MM, LEAD FREE, LQFP-144
文件页数： 131/140页
文件大小： 1310K
代理商： SPC563M60L5CPAY
SPC563M64
Electrical characteristics
Doc ID 14642 Rev 6
90/140
3.9
I/O pad current specifications
Note:
SPC563Mxx devices use two sets of I/O pads (5 V and 3.3 V). See Table 4 and Table 5 in
Section 2.5 Signal summary,” for the pad type associated with each signal.
The power consumption of an I/O segment depends on the usage of the pins on a particular
segment. The power consumption is the sum of all output pin currents for a particular
segment. The output pin current can be calculated from Table 22 based on the voltage,
frequency, and load on the pin. Use linear scaling to calculate pin currents for voltage,
frequency, and load parameters that fall outside the values given in Table 22.
Table 22.
I/O pad average IDDE specifications(1)
1.
Numbers from simulations at best case process, 150 °C.
Pad Type
Symbol
C
Period
(ns)
Load(2)
(pF)
2.
All loads are lumped.
VDDE
(V)
Drive/Slew
Rate Select
IDDE Avg
(mA)(3)
3.
Average current is for pad configured as output only.
IDDE RMS
(mA)
Slow
IDRV_SSR_HV
CC
D
37
50
5.25
11
9
—
CC
D
130
50
5.25
01
2.5
—
CC
D
650
50
5.25
00
0.5
—
CC
D
840
200
5.25
00
1.5
—
Medium
IDRV_MSR_HV
CC
D
24
50
5.25
11
14
—
CC
D
62
50
5.25
01
5.3
—
CC
D
317
50
5.25
00
1.1
—
CC
D
425
200
5.25
00
3
—
Fast
IDRV_FC
CC
D
10
50
3.6
11
50.4
101.6
CC
D
10
30
3.6
10
14.2
57.3
CC
D
10
20
3.6
01
16.4
43.6
CC
D
10
3.6
00
9.8
15.9
CC
D
10
50
1.98
11
22.9
45.3
CC
D
10
30
1.98
10
6.7
25.3
CC
D
10
20
1.98
01
4.5
17.3
CC
D
10
1.98
00
3
9.6
MultiV
(High
Swing
Mode)
IDRV_MULTV_HV
CC
D
15
50
5.25
11
21.2(4)
4.
Ratio from 5.5 V pad spec to 5.25 V data sheet.
—
CC
D
30
50
5.25
10
—(5)
—
CC
D
50
5.25
01
6.2(4)
—
CC
D
300
50
5.25
00
1.1(4)
—
CC
D
300
200
5.25
00
4.0(4)
—
MultiV
(Low
Swing
Mode)
IDRV_MULTV_HV
CC
D
15
30
5.25
11
20.2(6)
—
CC
D
30
5.25
11
NA
—
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