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参数资料
| 型号： | SPC563M60L5CPAY |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| 封装： | 20 X 20 MM, LEAD FREE, LQFP-144 |
| 文件页数： | 115/140页 |
| 文件大小： | 1310K |
| 代理商： | SPC563M60L5CPAY |
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SPC563M64
Electrical characteristics
Doc ID 14642 Rev 6
is dissipated from the top of the package. The junction-to-board thermal resistance
describes the thermal performance when most of the heat is conducted to the printed circuit
board. This model can be used to generate simple estimations and for computational fluid
dynamics (CFD) thermal models.
To determine the junction temperature of the device in the application on a prototype board,
use the thermal characterization parameter (
ΨJT) to determine the junction temperature by
measuring the temperature at the top center of the package case using the following
equation:
Equation 4
TJ = TT + (ΨJT x PD)
where:
TT
= thermocouple temperature on top of the package (oC)
ΨJT
= thermal characterization parameter (oC/W)
PD
= power dissipation in the package (W)
The thermal characterization parameter is measured in compliance with the JESD51-2
specification using a 40-gauge type T thermocouple epoxied to the top center of the
package case. Position the thermocouple so that the thermocouple junction rests on the
package. Place a small amount of epoxy on the thermocouple junction and approximately 1
mm of wire extending from the junction. Place the thermocouple wire flat against the
package case to avoid measurement errors caused by the cooling effects of the
thermocouple wire.
References:
Semiconductor Equipment and Materials International
3081 Zanker Road
San Jose, CA 95134
USA
(408) 943-6900
MIL-SPEC and EIA/JESD (JEDEC) specifications are available from Global Engineering
Documents at 800-854-7179 or 303-397-7956.
JEDEC specifications are available on the web at http://www.jedec.org.
●
C.E. Triplett and B. Joiner, “An Experimental Characterization of a 272 PBGA Within an
Automotive Engine Controller Module,” Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1998,
pp. 47-54.
●
G. Kromann, S. Shidore, and S. Addison, “Thermal Modeling of a PBGA for Air-Cooled
Applications”, Electronic Packaging and Production, pp. 53-58, March 1998.
●
B. Joiner and V. Adams, “Measurement and Simulation of Junction to Board Thermal
Resistance and Its Application in Thermal Modeling,” Proceedings of SemiTherm, San
Diego, 1999, pp. 212-220.
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