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参数资料
| 型号： | TWR-MPC8309 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 11/81页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | TOWER SYSTEM MODULE MPC8309 |
| 设计资源： | TWR-MPC8309 Schematic |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | Freescale 电源塔系统 |
| 所含物品： | 板，线缆 |
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Power characteristics
V
90%
0
I/O Voltage (GV DD and OV DD )
Core Voltage (V DD )
0.7 V
t
PORESET
>= 32 × t SYS_CLK_IN / PCI_SYNC_IN
Figure 3. MPC 8309 Power-Up sequencing example
3
Power characteristics
The typical power dissipation for this family of MPC8309 devices is shown in the following table.
Table 5.
MPC8309 Power dissipation
Core
Frequency (MHz)
266
333
400
417
QUICC Engine
Frequency (MHz)
233
233
233
233
CSB
Frequency (MHz)
133
133
133
167
Typical
0.341
0.361
0.381
0.429
Maximum
0.920
0.938
0.969
1.003
Unit
W
W
W
W
Note
1, 2, 3
1, 2, 3
1,2,3
1,2,3
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OV DD and GV DD ), but it does include V DD and AV DD power. For I/O power values,
2. Typical power is based on a nominal voltage of V DD = 1.0 V, ambient temperature, and the core running a Dhrystone
benchmark application. The measurements were taken on the evaluation board using WC process silicon.
3. Maximum power is based on a voltage of V DD = 1.05 V, WC process, a junction T J = 105 ° C, and a smoke test code.
MPC8309 PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
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