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参数资料
| 型号： | TWR-MPC8309 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 31/81页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | TOWER SYSTEM MODULE MPC8309 |
| 设计资源： | TWR-MPC8309 Schematic |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | Freescale 电源塔系统 |
| 所含物品： | 板，线缆 |
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TDM/SI
9
TDM/SI
This section describes the DC and AC electrical specifications for the time-division-multiplexed and serial
interface of the MPC8309.
9.1
TDM/SI DC electrical characteristics
The following table provides the DC electrical characteristics for the MPC8309 TDM/SI.
Table 28. TDM/SI DC electrical characteristics
Characteristic
Output high voltage
Output low voltage
Input high voltage
Input low voltage
Input current
Symbol
V OH
V OL
V IH
V IL
I IN
Condition
I OH = –2.0 mA
I OL = 3.2 mA
—
—
0 V ≤ V IN ≤ OV DD
Min
2.4
—
2.0
–0.3
—
Max
—
0.5
OV DD + 0.3
0.8
±5
Unit
V
V
V
V
μ A
9.2
TDM/SI AC timing specifications
The following table provides the TDM/SI input and output AC timing specifications.
Table 29. TDM/SI AC timing specifications 1
Characteristic
TDM/SI outputs—External clock delay
TDM/SI outputs—External clock High Impedance
TDM/SI inputs—External clock input setup time
TDM/SI inputs—External clock input hold time
Symbol 2
t SEKHOV
t SEKHOX
t SEIVKH
t SEIXKH
Min
2
2
5
2
Max
14
10
—
—
Unit
ns
ns
ns
ns
Notes:
1. Output specifications are measured from the 50% level of the rising edge of QE_CLK_IN to the 50% level of the signal.
Timings are measured at the pin.
2. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t (first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t (first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, t SEKHOX symbolizes the TDM/SI
outputs external timing (SE) for the time t TDM/SI memory clock reference (K) goes from the high state (H) until outputs (O)
are invalid (X).
The following figure provides the AC test load for the TDM/SI.
Output
Z 0 = 50 Ω
R L = 50 Ω
OV DD /2
Figure 20. TDM/SI AC test load
MPC8309 PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
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