参数资料
型号: W25Q128BVFIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封装: 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16
文件页数: 66/74页
文件大小: 855K
代理商: W25Q128BVFIG
W25Q128BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 69 -
Revision E
9. PACKAGE SPECIFICATION
9.1 8-Pad WSON 8x6-mm (Package Code E)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
7.90
8.00
8.10
0.311
0.315
0.319
D2
4.60
4.65
4.70
0.181
0.183
0.185
E
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
E2
5.15
5.20
5.25
0.203
0.205
0.207
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.45
0.50
0.55
0.018
0.020
0.022
y
0.00
---
0.050
0.000
---
0.002
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PDF描述
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参数描述
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W25Q128FV 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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W25Q128FVAIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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