参数资料
型号: W25Q128BVFIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封装: 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16
文件页数: 69/74页
文件大小: 855K
代理商: W25Q128BVFIG
W25Q128BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 71 -
Revision E
9.3 24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code C)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
---
1.20
---
0.047
A1
0.25
0.30
0.35
0.010
0.012
0.014
b
0.35
0.40
0.45
0.014
0.016
0.018
D
7.95
8.00
8.05
0.313
0.315
0.317
D1
5.00 BSC
0.197 BSC
E
5.95
6.00
6.05
0.234
0.236
0.238
E1
3.00 BSC
0.118 BSC
e
1.00 BSC
0.039 BSC
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PDF描述
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参数描述
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