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参数资料
| 型号： | W25Q128BVFIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 |
| 文件页数： | 67/74页 |
| 文件大小： | 855K |
| 代理商： | W25Q128BVFIG |
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W25Q128BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 7 -
Revision E
3.3 Pin Configuration SOIC 300-mil
1
2
3
4
/CS
DO (IO
1)/WP (IO2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
NC
5
6
7
8
10
9
11
12
13
14
15
16
Figure 1b. W25Q128BV Pin Assignments, 16-pin SOIC 300-mil (Package Code F)
3.4 Pin Description SOIC 300-mil
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
VCC
Power Supply
3
N/C
No Connect
4
N/C
No Connect
5
N/C
No Connect
6
N/C
No Connect
7
/CS
I
Chip Select Input
8
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
9
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input (Data Input Output 2)*
2
10
GND
Ground
11
N/C
No Connect
12
N/C
No Connect
13
N/C
No Connect
14
N/C
No Connect
15
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
16
CLK
I
Serial Clock Input
*1: IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2: IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W7NCF08GH10ISBEG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF08GH10ISBFG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF08GH31CS4JG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF08GH31CS6EG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF128H21CS3HG | 8M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q128BVFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q128FV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIQ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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