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参数资料
| 型号： | W25Q128BVFIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 |
| 文件页数： | 68/74页 |
| 文件大小： | 855K |
| 代理商： | W25Q128BVFIG |
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W25Q128BV
- 70 -
9.2 16-Pin SOIC 300-mil (Package Code F)
GAUGE PLANE
DETAIL A
GAUGE PLANE
DETAIL A
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
2.36
2.49
2.64
0.093
0.098
0.104
A1
0.10
---
0.30
0.004
---
0.012
A2
---
2.31
---
0.091
---
b
0.33
0.41
0.51
0.013
0.016
0.020
C
0.18
0.23
0.28
0.007
0.009
0.011
D
10.08
10.31
10.49
0.397
0.406
0.413
E
10.01
10.31
10.64
0.394
0.406
0.419
E1
7.39
7.49
7.59
0.291
0.295
0.299
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.38
0.81
1.27
0.015
0.032
0.050
y
---
0.076
---
0.003
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W7NCF08GH10ISBEG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF08GH10ISBFG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF08GH31CS4JG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF08GH31CS6EG | 512M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF128H21CS3HG | 8M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q128BVFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q128FV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q128FVAIQ | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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