参数资料
| 型号： | W25Q16BVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 20/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16BV
11.2.4 Instruction Set Table 3 (ID, Security Instructions)
(ID7-ID0)
Device ID
INSTRUCTION
NAME
Release Power down /
Device ID
Manufacturer/
(2)
Manufacturer/Device ID
by Dual I/O
Manufacture/Device ID
by Quad I/O
JEDEC ID
Read Unique ID
BYTE 1
(CODE)
ABh
90h
92h
94h
9Fh
4Bh
BYTE 2
dummy
dummy
A23-A8
A23-A0, M[7:0]
(MF7-MF0)
Manufacturer
dummy
BYTE 3
dummy
dummy
A7-A0, M[7:0]
xxxx, (MF[7:0], ID[7:0])
(ID15-ID8)
Memory Type
dummy
BYTE 4
dummy
00h
(MF[7:0], ID[7:0])
(MF[7:0], ID[7:0], …)
(ID7-ID0)
Capacity
dummy
BYTE 5
(1)
(MF7-MF0)
dummy
BYTE 6
(ID7-ID0)
(ID63-ID0)
Notes:
1. The Device ID will repeat continuously until /CS terminates the instruction.
2. See Manufacturer and Device Identification table for Device ID information.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16BVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
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| W25Q16CL | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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