参数资料
| 型号： | W25Q16BVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 67/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页当前第67页第68页
W25Q16BV
14.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q16BV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
SN (2)
SOIC-8 150mil
SS
SOIC-8 208mil
SF (2)
SOIC-16 300mil
ZP (1)
WSON-8 6x5mm
DA (2)
PDIP-8 300mil
DENSITY
16M-bit
16M-bit
16M-bit
16M-bit
16M-bit
PRODUCT NUMBER
W25Q16BVSNIG
W25Q16BVSNIP
W25Q16BVSSIG
W25Q16BVSSIP
W25Q16BVSFIG
W25Q16BVSFIP
W25Q16BVZPIG
W25Q16BVZPIP
W25Q16BVDAIG
W25Q16BVDAIP
TOP SIDE MARKING
25Q16BVNIG
25Q16BVNIP
25Q16BVSIG
25Q16BVSIP
25Q16BVFIG
25Q16BVFIP
25Q16BVIG
25Q16BVIP
25Q16BVAIG
25Q16BVAIP
Note:
1. WSON package type ZP is not used in the top side marking.
2. These Package types are Special Order Only, please contact Winbond for more information.
Publication Release Date: July 08, 2010
- 67 -
Revision F
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM28DRKH-S13 | CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND |
| RSC65DRES-S734 | CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET |
| RMC65DRES-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET |
| HSC36DRAI-S734 | CONN EDGECARD 72POS .100 R/A PCB |
| AMC28DRTI-S734 | CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q16BVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q16BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CL | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。