参数资料
| 型号： | XC2S100-5FGG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 19/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 600 |
| 逻辑元件/单元数： | 2700 |
| RAM 位总计： | 40960 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 100000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名称： | 122-1302 |
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Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
26
R
Figure 20: Slave Parallel Write Timing
Figure 21: Slave Parallel Write Abort Waveforms
DS001_20_061200
CCLK
No Write
Write
No Write
Write
DATA[7:0]
CS
WRITE
TSMDCC
TSMCCD
TSMCKBY
TSMCCCS
TSMWCC
TSMCCW
TSMCSCC
BUSY
Symbol
Description
Units
TSMDCC
CCLK
D0-D7 setup/hold
5
ns, min
TSMCCD
D0-D7 hold
0
ns, min
TSMCSCC
CS setup
7
ns, min
TSMCCCS
CS hold
0
ns, min
TSMCCW
WRITE setup
7
ns, min
TSMWCC
WRITE hold
0
ns, min
TSMCKBY
BUSY propagation delay
12
ns, max
FCC
Maximum frequency
66
MHz, max
FCCNH
Maximum frequency with no handshake
50
MHz, max
DS001_21_032300
CCLK
CS
WRITE
Abort
DATA[7:0]
BUSY
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S100-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5FGG456C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S100-5FGG456I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S100-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S1005PQ208I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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