参数资料
| 型号： | XC2S100-5FGG256C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 46/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 600 |
| 逻辑元件/单元数： | 2700 |
| RAM 位总计： | 40960 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 100000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名称： | 122-1302 |
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Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
50
R
Revision History
Date
Version
Description
09/18/00
2.0
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Corrected banking description.
03/05/01
2.1
Clarified guidelines for applying power to VCCINT and VCCO
09/03/03
2.2
The following changes were made:
"Serial Modes," page 20 cautions about toggling WRITE during serial configuration.
In "Boundary Scan," page 13, removed sentence about lack of INTEST support.
In Table 9, page 17, added note about the state of I/Os after power-on.
In "Slave Parallel Mode," page 23, explained configuration bit alignment to SelectMap
port.
06/13/08
2.8
Added note that TDI, TMS, and TCK have a default pull-up resistor. Added note on maximum
2.5V or 3.3V. Updated DLL section. Recommended using property or attribute instead of
primitive to define I/O properties. Updated description and links. Updated all modules for
continuous page, figure, and table numbering. Synchronized all modules to v2.8.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM24DTBT | CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD |
| AMM24DTAT | CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD |
| AMC31DRXS-S734 | CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD |
| ABC60DRXN-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| ABC60DRXH-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S100-5FGG256I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S100-5FGG456C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S100-5FGG456I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family |
| XC2S100-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S1005PQ208I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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