参数资料
型号: XC2S100-5FGG256C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 29/99页
文件大小: 0K
描述: IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-II
LAB/CLB数: 600
逻辑元件/单元数: 2700
RAM 位总计: 40960
输入/输出数: 176
门数: 100000
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-FBGA(17x17)
其它名称: 122-1302
Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
35
R
Figure 33: Timing Diagram for Single-Port Block RAM Memory
Figure 34: Timing Diagram for a True Dual-Port Read/Write Block RAM Memory
DS001_33_061200
CLK
TBPWH
TBACK
ADDR
00
DDDD
MEM (00)
CCCC
MEM (7E)
0F
CCCC
7E
8F
BBBB
2222
DIN
DOUT
EN
RST
WE
DISABLED
READ
WRITE
READ
DISABLED
TBDCK
TBECK
TBWCK
TBCKO
TBPWL
DS001_34_061200
CLK_A
PORT
A
PORT
B
ADDR_A
00
7E
0F
00
7E
1A
0F
7E
AAAA
9999
AAAA
0000
1111
2222
AAAA
9999
AAAA
UNKNOWN
EN_A
WE_A
DI_A
DO_A
1111
2222
FFFF
BBBB
1111
AAAA
MEM (00)
9999
2222
FFFF
BBBB
UNKNOWN
CLK_B
ADDR_B
EN_B
WE_B
DI_B
DO_B
TBCCS
VIOLATION
TBCCS
相关PDF资料
PDF描述
AMM24DTBT CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
AMM24DTAT CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
AMC31DRXS-S734 CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD
ABC60DRXN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
ABC60DRXH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC2S100-5FGG456C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5FGG456I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC2S1005PQ208I 制造商:Xilinx 功能描述: