参数资料
型号: XC2S100-5FGG256C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 74/99页
文件大小: 0K
描述: IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-II
LAB/CLB数: 600
逻辑元件/单元数: 2700
RAM 位总计: 40960
输入/输出数: 176
门数: 100000
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-FBGA(17x17)
其它名称: 122-1302
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
76
R
VCCINT
-P85
P24
A9
P171
-
I/O
1
-
P23
D8
P172
24
I/O
1
-
P22
C8
P173
27
I/O
1
-
P174
30
I/O
1
-
P175
33
I/O
1
-
P176
36
GND
-
---
P177
-
I/O, VREF
1P86
P21
B8
P178
39
I/O
1
-
P179
42
I/O
1
-
P20
A8
P180
45
I/O
1
P87
P19
B7
P181
48
I, GCK2
1
P88
P18
A7
P182
54
GND
-
P89
P17
C7
P183
-
VCCO
1P90
P16
D7
P184
-
VCCO
0P90
P16
D7
P184
-
I, GCK3
0
P91
P15
A6
P185
55
VCCINT
-P92
P14
B6
P186
-
I/O
0
-
P13
C6
P187
62
I/O
0
-
P188
65
I/O, VREF
0P93
P12
D6
P189
68
GND
-
---
P190
-
I/O
0
-
P191
71
I/O
0
-
P192
74
I/O
0
-
P193
77
I/O
0
-
P11
A5
P194
80
I/O
0
-
P10
B5
P195
83
VCCINT
-
P94
P9
C5
P196
-
VCCO
0
---
P197
-
GND
-
P8
D5
P198
-
I/O
0
P95
P7
A4
P199
86
I/O
0
P96
P6
B4
P200
89
I/O
0
-
P201
92
XC2S30 Device Pinouts (Continued)
XC2S30 Pad Name
VQ100 TQ144 CS144 PQ208
Bndry
Scan
Function
Bank
I/O, VREF
0
P97
P5
C4
P203
95
I/O
0
-
P204
98
I/O
0
-
P4
A3
P205
101
I/O
0
P98
P3
B3
P206
104
TCK
-
P99
P2
C3
P207
-
VCCO
0
P100
P1
A2
P208
-
VCCO
7
P100
P144
B2
P208
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx
PCI cores.
2.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
Additional XC2S30 Package Pins
VQ100
Not Connected Pins
P28
P29
--
11/02/00
TQ144
Not Connected Pins
P104
P105
-
11/02/00
CS144
Not Connected Pins
M3
N3
--
11/02/00
PQ208
Not Connected Pins
P7
P13
P38
P44
P55
P56
P60
P97
P112
P118
P143
P149
P165
P202
-
11/02/00
Notes:
1.
For the PQ208 package, P13, P38, P118, and P143, which
are Not Connected Pins on the XC2S30, are assigned to
VCCINT on larger devices.
XC2S30 Device Pinouts (Continued)
XC2S30 Pad Name
VQ100 TQ144 CS144 PQ208
Bndry
Scan
Function
Bank
相关PDF资料
PDF描述
AMM24DTBT CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
AMM24DTAT CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
AMC31DRXS-S734 CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD
ABC60DRXN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
ABC60DRXH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC2S100-5FGG456C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5FGG456I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC2S1005PQ208I 制造商:Xilinx 功能描述: