参数资料
| 型号： | XCV812E-7BG560C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 14/118页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E EM |
| LAB/CLB数： | 4704 |
| 逻辑元件/单元数： | 21168 |
| RAM 位总计： | 1146880 |
| 输入/输出数： | 404 |
| 门数： | 254016 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 560-LBGA，金属 |
| 供应商设备封装： | 560-MBGA（42.5x42.5） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页当前第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页
Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
Module 4 of 4
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
34
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
7
IO_VREF_L266P_YY
K3
7
IO_L267N
L7
7
IO_L267P
K4
7
IO_L268N
L8
7
IO_L268P
J5
7
IO_L269N
K6
7
IO_VREF_L269P
H4
7
IO_L270N
H1
7
IO_L270P
K7
7
IO_L271N_Y
J7
7
IO_L271P_Y
J2
7
IO_L272N_YY
H5
7
IO_L272P_YY
G2
7
IO_L273N_YY
L9
7
IO_VREF_L273P_YY
G5
7
IO_L274N
F3
7
IO_L274P
K8
7
IO_L275N
G3
7
IO_L275P
E1
7
IO_L276N_YY
H6
7
IO_L276P_YY
E2
7
IO_L277N_Y
E4
7
IO_VREF_L277P_Y
K9
7
IO_L278N
J8
7
IO_L278P
F4
7
IO_L280N
G6
7
IO_L280P
C2
7
IO_L281N_Y
D2
7
IO_L281P_Y
F5
2DONE
AJ28
NA
DXN
AJ3
NA
DXP
AH4
3CCLK
F26
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
NA
M0
AF4
NA
M1
AC7
NA
M2
AK3
NA
PROGRAM
AG28
NA
TCK
B3
NA
TDI
H22
2TDO
D26
NA
TMS
C1
NA
VCCINT
L11
NA
VCCINT
L12
NA
VCCINT
L19
NA
VCCINT
L20
NA
VCCINT
M11
NA
VCCINT
M12
NA
VCCINT
M19
NA
VCCINT
M20
NA
VCCINT
N13
NA
VCCINT
N14
NA
VCCINT
N15
NA
VCCINT
N16
NA
VCCINT
N17
NA
VCCINT
N18
NA
VCCINT
P13
NA
VCCINT
P18
NA
VCCINT
R13
NA
VCCINT
R18
NA
VCCINT
T13
NA
VCCINT
T18
NA
VCCINT
U18
NA
VCCINT
U13
NA
VCCINT
V13
NA
VCCINT
V14
NA
VCCINT
V15
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM36DRUH | CONN EDGECARD 72POS .156 DIP SLD |
| FMM28DSEN-S243 | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| XC5VLX110-2FF1760C | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1760FBGA |
| XC5VLX110-2FF1153C | IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA |
| XC6VLX240T-1FFG1156I | IC FPGA VIRTEX 6 241K 1156FFGBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XCV812E-7BG560I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-7BG676C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-7BG676I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-7BG900C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-7BG900I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。