参数资料
| 型号： | XIO2200AGGW |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 111/202页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA |
| 产品培训模块： | PCI Express Basics |
| 标准包装： | 126 |
| 应用： | PCI Express 至 PCI 转换桥 |
| 接口： | PCI |
| 电源电压： | 1.35 V ~ 1.65 V，3 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳： | 176-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 176-BGA MICROSTAR（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 产品目录页面： | 882 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | XIO2200AEVM-ND - XIO2200AEVM |
| 其它名称： | 296-19617 |
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
26-Aug-2013
Addendum-Page 1
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins Package
Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
MSL Peak Temp
(3)
Op Temp (°C)
Device Marking
(4/5)
Samples
XIO2200AZGW
NRND
BGA
MICROSTAR
ZGW
176
126
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
XIO2200A
XIO2200AZHH
NRND
BGA
MICROSTAR
ZHH
175
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
XIO2200A
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)
(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XIO2200AZGW | IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XIO2200AZGW | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI PCI Exp-PCI Bus Trans Bridge RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XIO2200AZGW | 制造商:Texas Instruments 功能描述:PCI Express to PCI Bus Converter IC |
| XIO2200AZHH | 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI PCI Exp-PCI Bus Trans Bridge RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray |
| XIO2200GGW | 功能描述:IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 应用:PDA，便携式音频/视频，智能电话 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.65 V ~ 3.6 V 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-QFN 裸露焊盘（4x4） 包装:带卷 (TR) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25223-2 |
| XIO2200ZGW | 功能描述:IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 应用:PDA，便携式音频/视频，智能电话 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.65 V ~ 3.6 V 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-QFN 裸露焊盘（4x4） 包装:带卷 (TR) 安装类型:表面贴装 产品目录页面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25223-2 |
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