参数资料
| 型号： | AD7294BCPZRL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 42/49页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT I2C/SRL 1M 56LFCSP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | ADC，DAC |
| 分辨率（位）： | 12 b |
| 采样率（每秒）： | 22.22k |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 电源电压： | 4.4 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 56-LFCSP-VQ（8x8） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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AD7294
Data Sheet
Rev. H | Page 46 of 48
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-ABD
1.20
MAX
33
48
64
1
17
16
32
49
0.40
BSC
LEAD PITCH
0.75
0.60
0.45
9.20
9.00 SQ
8.80
7.20
7.00 SQ
6.80
0.23
0.18
0.13
TOP VIEW
(PINS DOWN)
PIN 1
VIEW A
1.05
1.00
0.95
0.20
0.09
0.08 MAX
COPLANARITY
SEATING
PLANE
0° MIN
7°
3.5°
0°
0.15
0.05
VIEW A
ROTATED 90° CCW
012108-
A
Figure 62. 64-Lead Thin Plastic Quad Flat Package [TQFP]
(SU-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VLLD-2
030509-
A
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
7.75
BSC SQ
8.00
BSC SQ
1
56
14
15
43
42
28
29
6.25
6.10 SQ
5.95
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
6.50
REF
SEATING
PLANE
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
0.05 MAX
0.02 NOM
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 63. 56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
8 mm × 8 mm body, Very Thin Quad
(CP-56-1)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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