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参数资料
| 型号： | ADSP-BF535PBBZ-200 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 39/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CONTROLLER 16BIT 260-BGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | PCI，SPI，SSP，UART，USB |
| 时钟速率： | 200MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 308kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.50V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 260-BBGA |
| 供应商设备封装： | 260-PBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-BF535
–44–
REV. A
C
0
4
1
3
–0
–9
/0
4(
A)
OUTLINE DIMENSIONS
ORDERING GUIDE
Revision History
Figure 27. 260-Ball Metric Plastic Ball Grid Array (PBGA) (B-260)
Part Number
Temperature Range (Ambient)
Instruction Rate
Operating Voltage (V)
ADSP-BF535PKB-350
0C to +70C
350 MHz
1.0 V to 1.6 V internal, 3.3 V I/O
ADSP-BF535PKB-300
0C to +70C
300 MHz
1.0 V to 1.5 V internal, 3.3 V I/O
ADSP-BF535PBB-300
–40C to +85C
300 MHz
1.0 V to 1.5 V internal, 3.3 V I/O
ADSP-BF535PBB-200
–40C to +85C
200 MHz
1.0 V to 1.5 V internal, 3.3 V I/O
Location
Page
9/04—Data Sheet Changed from REV. 0 to REV. A
Changes to Clock Signals Section ........................................................................................................................ 13
Changes to Recommended Operating Conditions Footnote References ................................................................. 21
Changes to Electrical Characteristics ................................................................................................................... 21
Change to Table 11 ............................................................................................................................................ 24
Change to Figure 11 ............................................................................................................................................ 27
Change to Figure 12 ........................................................................................................................................... 28
Change to Output Drive Currents Section ............................................................................................................ 36
Replaced Figures 19, 20, and 21 .......................................................................................................................... 36
Changes to Power Dissipation Section ................................................................................................................. 36
Change to Table 26 ............................................................................................................................................ 36
DETAIL A
2.50
MAX
SEATING
PLANE
0.65
0.45
0.40
MIN
0.70
0.60
0.50
BALL DIAMETER
0.20
MAX, TYP
1.22
MAX
DETAIL A
TOP VIEW
BALL A1
INDICATOR
19.00 BSC SQ
17.05
16.95 SQ
16.85
15 13 11 9
7
5
3
1
17
16 14 12 10 8
6
4
2
18
BOTTOM VIEW
1.00 BSC
BALL PITCH
17.00
BSC
SQ
1.00
BSC
NOTES
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID
IS WITHIN 0.25 MM OF ITS IDEAL POSITION
RELATIVE TO THE PACKAGE EDGES.
3. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS
WITHIN 0.10 MM OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE
TO THE BALL GRID.
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
5. COMPLIANT TO JEDEC REGISTERED OUTLINE
MS-034, VARIATION AAG-1.
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| ADSP-BF535PKB-C91 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF535PKBZ-300 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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