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参数资料
型号： ADUC7021BCPZ62
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 103/104页
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLSH 62K ANLG I/O 40LFCSP
产品培训模块： ARM7 Applications & Tools
Process Control
标准包装： 1
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心处理器： ARM7
芯体尺寸： 16/32-位
速度： 44MHz
连通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外围设备： PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT
输入/输出数： 13
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 2K x 32
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 8x12b，D/A 2x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 40-VFQFN 裸露焊盘，CSP
包装： 托盘
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 98 of 104
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
0.25 MIN
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60
MAX
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
*4.85
4.70 SQ
4.55
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
9.10
9.00 SQ
8.90
8.85
8.75 SQ
8.65
06
-13
-201
2-
A
Figure 98. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm x 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BCD
05
17
06
-A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
16
17
33
32
48
49
64
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
12.20
12.00 SQ
11.80
PIN 1
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
10.20
10.00 SQ
9.80
VIEW A
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0.15
0.05
7°
3.5°
0°
Figure 99. 64-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-64-2)
Dimensions shown in millimeters
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