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参数资料
| 型号： | BX80552661 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 3600 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| 封装： | FLIP CHIP, LGA-775 |
| 文件页数： | 3/108页 |
| 文件大小： | 3283K |
| 代理商： | BX80552661 |
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Datasheet
Balanced Technology Extended (BTX) Boxed Processor Specifications
NOTE: Diagram does not show the attached hardware for the clip design and is provided only as a mechanical
representation.
8.1.2
Boxed Processor Thermal Module Assembly Weight
The boxed processor thermal module assembly for Type I BTX will not weigh more than
1200 grams. The boxed processor thermal module assembly for Type II BTX will not weigh more
than 1200 grams. See Chapter 6 and the Intel Pentium D Processor, Intel Pentium Processor
Extreme Edition, and Intel Pentium 4 Processor Thermal and Mechanical Design Guidelines
for details on the processor weight and thermal module assembly requirements.
8.1.3
Boxed Processor Support and Retention Module (SRM)
The boxed processor TMA requires an SRM assembly provided by the chassis manufacturer. The
SRM provides the attach points for the TMA and provides structural support for the board by
distributing the shock and vibration loads to the chassis base pan. The boxed processor TMA will
ship with the heatsink attach clip assembly, duct and screws for attachment. The SRM must be
supplied by the chassis hardware vendor. See the Support and Retention Module (SRM) External
Figure 8-4. Requirements for the Balanced Technology Extended (BTX) Type II Keep-out Volume
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BX80552651T2 | 32-BIT, 3400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
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| BX80552641T2 | 32-BIT, 3200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| BX805555060P | 64-BIT, MICROPROCESSOR, BGA771 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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