- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19362 > DSP56311VF150R2 (Freescale Semiconductor)IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | DSP56311VF150R2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 69/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-BGA |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，SSI，SCI |
| 时钟速率： | 150MHz |
| 非易失内存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.80V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 196-LBGA |
| 供应商设备封装： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页当前第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页
DSP56311 Technical Data, Rev. 8
Freescale Semiconductor
4-1
Design Considerations
4
This section describes various areas to consider when incorporating the DSP56311 device into a system design.
4.1 Thermal Design Considerations
An estimate of the chip junction temperature, TJ, in ° C can be obtained from this equation:
Equation 1:
Where:
TA
=
ambient temperature °C
RθJA
=
package junction-to-ambient thermal resistance °C/W
PD
=
power dissipation in package
Historically, thermal resistance has been expressed as the sum of a junction-to-case thermal resistance and a case-
to-ambient thermal resistance, as in this equation:
Equation 2:
Where:
RθJA
=
package junction-to-ambient thermal resistance °C/W
RθJC
=
package junction-to-case thermal resistance °C/W
RθCA
=
package case-to-ambient thermal resistance °C/W
RθJC is device-related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to change
the case-to-ambient thermal resistance, RθCA. For example, the user can change the air flow around the device, add
a heat sink, change the mounting arrangement on the printed circuit board (PCB) or otherwise change the thermal
dissipation capability of the area surrounding the device on a PCB. This model is most useful for ceramic packages
with heat sinks; some 90 percent of the heat flow is dissipated through the case to the heat sink and out to the
ambient environment. For ceramic packages, in situations where the heat flow is split between a path to the case
and an alternate path through the PCB, analysis of the device thermal performance may need the additional
modeling capability of a system-level thermal simulation tool.
The thermal performance of plastic packages is more dependent on the temperature of the PCB to which the
package is mounted. Again, if the estimates obtained from RθJA do not satisfactorily answer whether the thermal
performance is adequate, a system-level model may be appropriate.
A complicating factor is the existence of three common ways to determine the junction-to-case thermal resistance
in plastic packages.
T
J
T
A
P
D
RθJA
×
()
+
=
RθJA
RθJC RθCA
+
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UBA2016AP/1,112 | IC LAMP DVR FLUORES 600V 20-DIP |
| T525D477M2R5ATE025 | CAP TANT 470UF 2.5V 20% 2917 |
| RBM12DCWS | CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD |
| AGL125V2-FGG144 | IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA |
| T525D337M003ATE025 | CAP TANT 330UF 3V 20% 2917 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSP56311VF160 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC SSP26111VF160A RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56311VL150 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP PBFREE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56311VL150B1 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP PBFREE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56311VL150R2 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP PBFREE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSP56311VL160 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 24 BIT DSP PBFREE RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。