参数资料
型号: FDMA1032CZ
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: IC MOSFET N/P-CHAN MICROFET 2X2
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品目录绘图: MicorFET 2x2, SC-75 Dual
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: N 和 P 沟道
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 3.7A,3.1A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 68 毫欧 @ 3.7A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 6nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 340pF @ 10V
功率 - 最大: 700mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-WDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 6-MicroFET(2x2)
包装: 标准包装
产品目录页面: 1609 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDMA1032CZDKR
Typical Characteristics Q1 (N-Channel)
10
500
8
I D = 3.7A
V DS = 5V
15V
400
f = 1MHz
V GS = 0 V
10V
6
4
2
0
300
200
100
0
C rss
C oss
C iss
0
2
4 6
8
10
0
5 10 15
20
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate Charge Characteristics.
100
50
V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
SINGLE PULSE
10
R DS(ON) LIMIT
100us
40
R JA = 173°C/W
T A = 25°C
1ms
10ms
30
1
100ms
1s
V GS = 4.5V
10s
DC
20
0.1
SINGLE PULSE
0.01
R JA = 173°C/W
T A = 25°C
10
0
0.1
1 10
100
0.0001
0.001
0.01
0.1 1
10
100
1000
V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
t 1 , TIME (sec)
Figure 10. Single Pulse Maximum Power
Dissipation.
1
D = 0.5
R JA (t) = r(t) * R JA
R JA =173 °C/W
0.2
0.1
0.1
0.05
P(pk)
t 1
0.01
0.02
0.01
SINGLE PULSE
t 2
T J - T A = P * R JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1b.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDMA1032CZ Rev B 4 (W)
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