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参数资料
| 型号： | IBM25PPC750CX-CP40-3T |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 466 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 4/43页 |
| 文件大小： | 509K |
| 代理商： | IBM25PPC750CX-CP40-3T |
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PowerPC 750CX RISC Microprocessor Datasheet
Page 12
Version 1.2
Jun 20, 2001
Table 2 provides the recommended operating conditions for the PowerPC 750CX.
Table 3 provides the package thermal characteristics for the PowerPC 750CX.
Table 2: Recommended Operating Conditions1
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage
V
DD
1.70 to 1.90
V
PLL supply voltage
AV
DD
1.70 to 1.90
V
60X bus supply voltage (1.8V mode)
OV
DD
1.70 to 1.90
V
60X bus supply voltage (2.5V mode)
OV
DD
2.375 to 2.625
V
Input voltage
V
IN
GND to OV
DD
V
Die-junction temperature
T
J
0 to 105
C
Note: These are recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not guaranteed.
1. See Figure 19, for applicaiton conditions
Table 3: Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
PBGA package thermal resistance, junction to ambient,
thermal resistance, convection only *
θ
JA
15.9
C/W
PBGA package thermal resistance, junction-to-ambient
thermal resistance, 100 linear ft. per minute*
θ
JA
13.9
C/W
PBGA package thermal resistance, junction-to-board
thermal resistance
θ
JB
7.4
C/W
PBGA package thermal resistance, junction-to-case
thermal resistance
θ
JC
0.7
C/W
Note: * Assumes that the package is soldered to a 2S2P board.
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PDF描述 |
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