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参数资料
| 型号： | IRF6645 |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 7/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 100V DIRECTFET-SJ |
| 标准包装： | 4,800 |
| 系列： | HEXFET® |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 标准 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 100V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 5.7A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 35 毫欧 @ 5.7A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 4.9V @ 50µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 20nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 890pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 3W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | DirectFET? 等容 SJ |
| 供应商设备封装： | DIRECTFET? SJ |
| 包装： | 带卷 (TR) |
IRF6645
D.U.T
+
Driver Gate Drive
P.W.
Period
D=
P.W.
Period
+
?
-
Circuit Layout Considerations
? Low Stray Inductance
? Ground Plane
? Low Leakage Inductance
Current Transformer
D.U.T. I SD Waveform
V GS =10V *
?
-
-
?
+
Reverse
Recovery
Current
Body Diode Forward
Current
di/dt
D.U.T. V DS Waveform
?
R G
?
?
?
?
di/dt controlled by R G
Driver same type as D.U.T.
I SD controlled by Duty Factor "D"
D.U.T. - Device Under Test
V DD
+
-
Re-Applied
Voltage
Inductor Curre nt
Diode Recovery
dv/dt
Body Diode Forward Drop
V DD
Ripple ≤ 5%
I SD
* V GS = 5V for Logic Level Devices
Fig 18. Diode Reverse Recovery Test Circuit for N-Channel
HEXFET ? Power MOSFETs
DirectFET ? Substrate and PCB Layout, SJ Outline
(Small Size Can, J-Designation).
Please see DirectFET application note AN-1035 for all details regarding the assembly of DirectFET.
This includes all recommendations for stencil and substrate designs.
D
D
G
S
S
D
D
G = GATE
D = DRAIN
S = SOURCE
www.irf.com
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PDF描述 |
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