参数资料
型号: IXGN120N60A3
厂商: IXYS
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描述: IGBT 200A 600V SOT-227B
标准包装: 20
系列: GenX3™
IGBT 类型: PT
配置: 单一
电压 - 集电极发射极击穿(最大): 600V
Vge, Ic时的最大Vce(开): 1.35V @ 15V,100A
电流 - 集电极 (Ic)(最大): 200A
电流 - 集电极截止(最大): 50µA
Vce 时的输入电容 (Cies): 14.8nF @ 25V
功率 - 最大: 595W
输入: 标准
NTC 热敏电阻:
安装类型: 底座安装
封装/外壳: SOT-227-4,miniBLOC
供应商设备封装: SOT-227B
IXGN120N60A3
IXGN120N60A3D1
160
A
140
4000
nC
T VJ = 100°C
V R = 300V
80
A
T VJ = 100°C
V R = 300V
I F
120
100
80
T VJ = 150°C
100°C
25°C
Q r
3000
2000
I F = 120A, 60A, 30A
I RM
60
40
I F = 120A, 60A, 30A
60
40
20
1000
20
0
0
1
2
V
0
100
A/ μ s 1000
0
0
200
400
600
A/ μ s
800
1000
V F
Fig. 21. Forward Current I F Versus V F
-di F /dt
Fig. 22. Reverse Recorvery Charge Q r
Versus -di F /dt
-di F /dt
Fig. 23. Peak Reverse Current I RM
Versus -di F /dt
2.0
140
20
1.6
K f
1.5
t rr
ns
130
120
T VJ = 100°C
V R = 300V
V
V FR
15
T VJ = 100°C
I F = 60A
t rr
V FR
μ s
1.2
t fr
1.0
110
I F = 30A, 60A, 120A
10
0.8
I RM
100
0.5
Q RM
90
5
0.4
0.0
0
40
80
120 °C 160
80
0
200
400
600
A/ μ s
800
1000
0
0
200
400
600
0.0
A/ μ
800s 1000
T VJ
Fig. 24. Dynamic Paraments Q r, I RM
Versus T vJ
1
1.000
K/W
0.1
Z thJC
0.100
0.01
0.001
0.010
-di F /dt
Fig. 25. Recorvery Time t rr Versus
-di F /dt
di F /dt
Fig. 26. Peak Forward Voltage V RM
and t rr Versus -di F /dt
0.0001
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
t
D SEP   2x61-06A
s 1
0.001
0.0001
0.001
0.01
Pulse Width [ s ]
0.1
1
10
Fig. 27. Maximum Transient Thermal Impedance (for Diode)
? 2009 IXYS CORPORATION, All Rights Reserved
IXYS REF: G_120N60A3(86)02-11-09-B
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
IXGN120N60A3D1 功能描述:IGBT 晶体管 G-SERIES A3/B3/C3 GENX3 IGBT 600V 120A RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
IXGN200N60 功能描述:IGBT 晶体管 200 Amps 600V RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
IXGN200N60A 功能描述:IGBT 晶体管 200Amps 600V RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
IXGN200N60A2 功能描述:IGBT 晶体管 100 Amps 600V 1.35 V Rds RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
IXGN200N60B 功能描述:IGBT 晶体管 200 Amps 600V 2.1 V Rds RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube