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参数资料
| 型号： | KMPC8360EZUAJDG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 10/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
18
Freescale Semiconductor
DDR and DDR2 SDRAM
6
DDR and DDR2 SDRAM
This section describes the DC and AC electrical specifications for the DDR and DDR2 SDRAM interface
of the MPC8358E.
6.1
DDR and DDR2 SDRAM DC Electrical Characteristics
Table 13 provides the recommended operating conditions for the DDR2 SDRAM component(s) of the
device when GVDD(typ) = 1.8 V.
UART/async HDLC
3.68 (max internal ref
clock)
115 (Kbps)
20
—
BISYNC
2 (max)
2
20
—
USB
48 (ref clock)
12
96
—
Notes:
1. The QUICC Engine module needs to run at a frequency higher than or equal to what is listed in this table.
2. ‘F’ is the actual interface operating frequency.
3. The bit rate limit is independent of the data bus width (that is, the same for serial, nibble, or octal interfaces).
4. TDM in high-speed mode for serial data interface.
Table 13. DDR2 SDRAM DC Electrical Characteristics for GVDD(typ) = 1.8 V
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
I/O supply voltage
GVDD
1.71
1.89
V
1
I/O reference voltage
MVREF
0.49
× GVDD
0.51
× GVDD
V2
I/O termination voltage
VTT
MVREF – 0.04
MVREF + 0.04
V
3
Input high voltage
VIH
MVREF + 0.125
GVDD + 0.3
V
—
Input low voltage
VIL
–0.3
MVREF – 0.125
V
—
Output leakage current
IOZ
—±10
μA4
Output high current (VOUT = 1.420 V)
IOH
–13.4
—
mA
—
Output low current (VOUT = 0.280 V)
IOL
13.4
—
mA
—
MVREF input leakage current
IVREF
—±10
μA—
Table 12. QUICC Engine Block Operating Frequency Limitations (continued)
Interface
Interface Operating
Frequency (MHz)
Max Interface Bit
Rate (Mbps)
Min QUICC Engine
Operating
Frequency1 (MHz)
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T3319S133BFI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC8360EZUALFG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| IDT70T3319S133BFGI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC850DEZQ80BU | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| IDT70T3339S133BF8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8360EZUAJDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360EZUALFG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360EZUALFHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAHFH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAJDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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