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参数资料
| 型号： | KMPC8360EZUAJDG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
21
DDR and DDR2 SDRAM
Figure 5 shows the input timing diagram for the DDR controller.
Figure 5. DDR Input Timing Diagram
6.2.2
DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications
Table 20 and Table 21 provide the output AC timing specifications and measurement conditions for the
DDR and DDR2 SDRAM interface.
Table 19. DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications Mode
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
MDQS—MDQ/MECC input skew per byte
266 MHz
200 MHz
tDISKEW
–1125
–1250
1125
1250
ps
1, 2
Notes:
1. AC timing values are based on the DDR data rate, which is twice the DDR memory bus frequency.
2. Maximum possible skew between a data strobe (MDQS[n]) and any corresponding bit of data (MDQ[8n + {0...7}] if 0
≤ n ≤ 7)
or ECC (MECC[{0...7}] if n = 8).
Table 20. DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing Specifications for Source
Synchronous Mode
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 V or 2.5 V) ± 5%.
Parameter8
Symbol1
Min
Max
Unit
Notes
MCK[n] cycle time, (MCK[n]/MCK[n] crossing)
tMCK
610
ns
2
Skew between any MCK to ADDR/CMD
266 MHz
200 MHz
tAOSKEW
–1.1
–1.2
0.3
0.4
ns
3
MCK[n]
tMCK
MDQ[x]
MDQS[n]
tDISKEW
D1
D0
tDISKEW
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T3319S133BFI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC8360EZUALFG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| IDT70T3319S133BFGI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC850DEZQ80BU | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| IDT70T3339S133BF8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8360EZUAJDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360EZUALFG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360EZUALFHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAHFH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAJDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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