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参数资料
| 型号： | KMPC8360EZUAJDG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
11
Electrical Characteristics
2.1.3
Output Driver Characteristics
Table 3 provides information on the characteristics of the output driver strengths. The values are
preliminary estimates.
2.2
Power Sequencing
This section details the power sequencing considerations for the MPC8358E.
2.2.1
Power-Up Sequencing
MPC8358E does not require the core supply voltage (VDD and AVDD) and I/O supply voltages (GVDD,
LVDD, and OVDD) to be applied in any particular order. During the power ramp up, before the power
supplies are stable and if the I/O voltages are supplied before the core voltage, there may be a period of
time that all input and output pins will actively be driven and cause contention and excessive current. In
order to avoid actively driving the I/O pins and to eliminate excessive current draw, apply the core voltage
(VDD) before the I/O voltage (GVDD, LVDD, and OVDD) and assert PORESET before the power supplies
fully ramp up. In the case where the core voltage is applied first, the core voltage supply must rise to 90%
of its nominal value before the I/O supplies reach 0.7 V, see Figure 4.
Table 3. Output Drive Capability
Driver Type
Output Impedance (
Ω)
Supply Voltage
Local bus interface utilities signals
42
OVDD = 3.3 V
PCI signals
25
PCI output clocks (including PCI_SYNC_OUT)
42
DDR signal
20
36 (half-strength mode)1
1 DDR output impedance values for half strength mode are verified by design and not tested.
GVDD = 2.5 V
DDR2 signal
18
36 (half-strength mode)1
GVDD = 1.8 V
10/100/1000 Ethernet signals
42
LVDD = 2.5/3.3 V
DUART, system control, I2C, SPI, JTAG
42
OVDD = 3.3 V
GPIO signals
42
OVDD = 3.3 V
LVDD = 2.5/3.3 V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T3319S133BFI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC8360EZUALFG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| IDT70T3319S133BFGI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC850DEZQ80BU | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| IDT70T3339S133BF8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8360EZUAJDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360EZUALFG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360EZUALFHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAHFH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAJDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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