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参数资料
| 型号： | KMPC8360EZUAJDG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 85/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
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Freescale Semiconductor
Thermal
23.2.3
Experimental Determination of Junction Temperature
To determine the junction temperature of the device in the application after prototypes are available, the
Thermal Characterization Parameter (
ΨJT) can be used to determine the junction temperature with a
measurement of the temperature at the top center of the package case using the following equation:
TJ = TT + (ΨJT × PD)
where:
TJ = junction temperature (°C)
TT = thermocouple temperature on top of package (°C)
Ψ
JT = junction-to-ambient thermal resistance (°C/W)
PD = power dissipation in the package (W)
The thermal characterization parameter is measured per JESD51-2 specification using a 40 gauge type T
thermocouple epoxied to the top center of the package case. The thermocouple should be positioned so
that the thermocouple junction rests on the package. A small amount of epoxy is placed over the
thermocouple junction and over about 1 mm of wire extending from the junction. The thermocouple wire
is placed flat against the package case to avoid measurement errors caused by cooling effects of the
thermocouple wire.
23.2.4
Heat Sinks and Junction-to-Ambient Thermal Resistance
In some application environments, a heat sink will be required to provide the necessary thermal
management of the device. When a heat sink is used, the thermal resistance is expressed as the sum of a
junction to case thermal resistance and a case to ambient thermal resistance:
RθJA = RθJC + RθCA
where:
RθJA = junction-to-ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC = junction-to-case thermal resistance (°C/W)
RθCA = case-to-ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC is device related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to
change the case-to-ambient thermal resistance, RθCA. For instance, the user can change the size of the heat
sink, the airflow around the device, the interface material, the mounting arrangement on printed-circuit
board, or change the thermal dissipation on the printed-circuit board surrounding the device.
To illustrate the thermal performance of the devices with heat sinks, the thermal performance has been
simulated with a few commercially available heat sinks. The heat sink choice is determined by the
application environment (temperature, airflow, adjacent component power dissipation) and the physical
space available. Because there is not a standard application environment, a standard heat sink is not
required.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T3319S133BFI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC8360EZUALFG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| IDT70T3319S133BFGI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| KMPC850DEZQ80BU | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 256-PBGA |
| IDT70T3339S133BF8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8360EZUAJDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360EZUALFG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360EZUALFHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAHFH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAJDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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