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参数资料
型号： KMPC8360EZUAJDG
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 86/95页
文件大小： 0K
描述： IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA
标准包装： 2
系列： MPC83xx
处理器类型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 533MHz
电压： 1.2V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 740-LBGA
供应商设备封装： 740-TBGA（37.5x37.5）
包装： 托盘
MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
87
Thermal
Table 76 shows heat sinks and junction-to-ambient thermal resistance for PBGA package.
Accurate thermal design requires thermal modeling of the application environment using computational
fluid dynamics software which can model both the conduction cooling and the convection cooling of the
air moving through the application. Simplified thermal models of the packages can be assembled using the
junction-to-case and junction-to-board thermal resistances listed in the thermal resistance table. More
detailed thermal models can be made available on request.
Heat sink vendors include the following:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Table 76. Heat Sinks and Junction-to-Ambient Thermal Resistance of PBGA Package
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
29
× 29 mm PBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
Natural Convection
12.6
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
1 m/s
8.2
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
2 m/s
7.0
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
Natural Convection
10.5
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
1 m/s
6.6
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
2 m/s
6.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
Natural Convection
9.0
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
1 m/s
5.6
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
2 m/s
5.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural Convection
9.0
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
5.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
5.1
相关PDF资料
PDF描述
IDT70T3319S133BFI IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA
KMPC8360EZUALFG IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA
IDT70T3319S133BFGI IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA
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相关代理商/技术参数
参数描述
KMPC8360EZUAJDGA 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8360EZUALFG 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8360EZUALFHA 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8360VVAHFH 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8360VVAJDG 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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