参数资料
型号: M68TC11E20B56
厂商: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
英文描述: HC11 Microcontrollers
中文描述: HC11微控制器
文件页数: 186/242页
文件大小: 1525K
代理商: M68TC11E20B56
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Ordering Information and Mechanical Specifications
M68HC11E Family Data Sheet, Rev. 5.1
186
Freescale Semiconductor
11.9 56-Pin Dual in-Line Package (Case 859)
11.10 48-Pin Plastic DIP (Case 767)
NOTE
The MC68HC811E2 is the only member of the E series that is offered in a
48-pin plastic dual in-line package.
–A–
–B–
–T–
SEATING
PLANE
56
29
1
28
J
56 PL
D
56 PL
0.25 (0.010)
S
A
M
T
N
F
G
E
S
B
M
0.25 (0.010)
T
K
C
H
L
M
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
2.035
0.540
0.155
0.014
0.035 BSC
0.032
0.070 BSC
0.300 BSC
0.008
0.115
0.600 BSC
0
0.020
MAX
2.065
0.560
0.200
0.022
MIN
51.69
13.72
3.94
0.36
0.89 BSC
0.81
1.778 BSC
7.62 BSC
0.20
2.92
15.24 BSC
0
0.51
MAX
52.45
14.22
5.08
0.56
MILLIMETERS
INCHES
0.046
1.17
0.015
0.135
0.38
3.43
15
0.040
15
1.02
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010)
-A-
-B-
48
25
1
24
-T-
SEATING
PLANE
F
D
G
DETAIL X
32 PL
0.51 (0.020)
48 PL
J
S
B
M
0.25 (0.010)
T
S
A
M
T
N
C
K
48 PL
M
DETAIL X
L
TIP TAPER
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
CONTROLLING DIMENSION: INCH.
DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN FORMED
PARALLEL.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010).
2.
3.
4.
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
2.415
0.540
0.155
0.014
0.040
0.100 BSC
0.070 BSC
0.008
0.115
0.600 BSC
0
0.020
MAX
2.445
0.560
0.200
0.022
0.060
MIN
61.34
13.72
3.94
0.36
1.02
2.54 BSC
1.79 BSC
0.20
2.92
15.24 BSC
0
0.51
MAX
62.10
14.22
5.08
0.55
1.52
MILLIMETERS
INCHES
0.015
0.150
0.38
3.81
15
0.040
15
1.01
×
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