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参数资料
| 型号： | TMS320DM365ZCE30 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 172/210页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| 类型： | 数字媒体片内系统（DMSoC） |
| 接口： | EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB |
| 时钟速率： | 300MHz |
| 非易失内存： | ROM（16 kB） |
| 芯片上RAM： | 56kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.35V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 338-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 338-NFBGA（13x13） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 296-27979 TMS320DM365ZCE30-ND |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页当前第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页
SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
3.6
Device Reset
There are five types of reset. The types of reset differ by how they are initiated and/or by their effect on
the chip. Each type is briefly described in Table 3-11 and further described in the TMS320DM36x DMSoC
ARM Subsystem Reference Guide (literature number SPRUFG5).
Table 3-11. Reset Types
Type
Initiator
Effect
POR (Power-On-Reset)
RESET pin low and TRST low
Total reset of the chip (cold reset).
Activates the POR signal on chip, which is used to reset
test/emulation logic.
Warm Reset
RESET pin low
Resets everything except for test/emulation logic.
ARM emulator stays alive during Warm reset.
Max Reset
ARM emulator or Watchdog Timer
Same effect as warm reset.
(WDT)
System Reset
ARM emulator
A soft reset.
Soft reset maintains memory contents, and does not affect or reset
clocks or power states.
Module Reset
ARM software
Can independently apply reset to each module, via an MMR.
Intended as a debug tool, and not necessarily for general use.
3.7
Default Device Configurations
After POR, warm reset, and max reset, the chip is in its default configuration. This section highlights the
default configurations associated with PLLs, clocks, ARM boot mode, and AEMIF.
Note: Default configuration is the configuration immediately after POR, warm reset, and max reset and
just before the boot process begins. The boot ROM updates the configuration. See Section 3.2 for more
information on the boot process.
3.7.1
Device Configuration Pins
The device configuration pins are described in Table 3-12. The device configuration pins are latched at
reset and allow you to configure all of the following options at reset:
ARM Boot Mode
Asynchronous EMIF pin configuration
These pins are described further in the following sections.
Note: The device configuration pins are multiplexed with AEMIF pins. After the device configuration pins
are sampled at reset, they automatically change to function as AEMIF pins. Pin multiplexing is described
in Section 3.5.
Table 3-12. Device Configuration
Default Setting (by internal
Sampled
pull-up/
Device Configuration Input
Function
Pin
pull-down)
BTSEL[2:0]
Selects ARM boot mode
EM_A[13:11]
000
000 = Boot from ROM (NAND)
(Boot from ROM - NAND)
001 = Boot from AEMIF
010 = Boot from ROM (MMC/SD)
011 = Boot from ROM (UART)
100 = Boot from ROM (USB)
101 = Boot from ROM (SPI)
110 = Boot from ROM (EMAC)
111 = Boot from ROM (HPI)
AECFG[2:0]
AEMIF Configuration(1)
EM_A[10:8]
000
AECFG[2] = '0' for 8-bit AEMIF configuration
(8-bit NAND)
AECFG[2] = '1' for 16-bit AEMIF configuration
(1)
Other supported AECFG[2:0] combinations can be found in Table 3-14.
64
Device Configurations
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM365
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| TMS320DM365ZCED30 | 功能描述:处理器 - 专门应用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| TMS320DM365ZCEF | 功能描述:处理器 - 专门应用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| TMS320DM367ZCED | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF |
| TMS320DM367ZCED30 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF |
| TMS320DM368ZCE | 功能描述:处理器 - 专门应用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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