参数资料
| 型号： | TMS320DM647ZUT7 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 146/190页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | TMS320DM64x, DaVinci™ |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，I²C，McASP，PCI，SPI，UART |
| 时钟速率： | 720MHz |
| 非易失内存： | ROM（64 kB） |
| 芯片上RAM： | 320kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 529-BFBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 529-FCBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 296-34539-5 TMS320DM647ZUT7-ND |
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SPRS372H – MAY 2007 – REVISED APRIL 2012
6.2
Recommended Clock and Control Signal Transition Behavior
All clocks and control signals must transition between VIH and VIL (or between VIL and VIH) in a monotonic
manner.
6.3
Power Supplies
For more information regarding TI's power management products and suggested devices to power TI
DSPs, visit www.ti.com/dsppower.
6.3.1
Power-Supply Sequencing
The device includes 1.2-V core supply (CVDD, CVDDESS, CVDD1, AVDDA, DVDDD, AVDDT), and two I/O
supplies—3.3-V (DVDD33) and 1.8-V (DVDD18, AVDLL1, AVDLL2, AVDDR). To ensure proper device operation,
a specific power-up sequence must be followed. Some TI power-supply devices include features that
facilitate power sequencing — for example, Auto-Track and Slow-Start/Enable features. For more
information on TI power supplies and their features, visit www.ti.com/dsppower.
Following is a summary of the power sequencing requirements:
The power ramp order must be 3.3-V (DVDD33) before 1.8-V (DVDD18, AVDLL1, AVDLL2, AVDDR), and 1.8-
V (DVDD18, AVDLL1, AVDLL2, AVDDR) before 1.2-V core supply (CVDD, CVDDESS, CVDD1, AVDDA, DVDDD,
AVDDT) —meaning during power up, the voltage at the 1.8-V rail should never exceed the voltage at
the 3.3-V rail. Similarly, the voltage at the 1.2-V rail should never exceed the voltage at the DVDDR2 rail.
From the time that power ramp begins, all power supplies (3.3 V, 1.8 V, 1.2 V) must be stable within
200 ms. The term "stable" means reaching the recommended operating condition (see Section 5.2).
6.3.2
Power-Supply Design Considerations
Core and I/O supply voltage regulators should be located close to the DSP to minimize inductance and
resistance in the power delivery path. Additionally, when designing for high-performance applications
utilizing the device, the PC board should include separate power planes for core, I/O, and ground; all
bypassed with high-quality low-ESL/ESR capacitors.
6.3.3
Power-Supply Decoupling
In order to properly decouple the supply planes from system noise, place as many capacitors (caps) as
possible close to the DSP. These caps need to be close to the DSP, no more than 1.25 cm maximum
distance to be effective. Physically smaller caps are better, such as 0402, but need to be evaluated from a
yield/manufacturing point-of-view. Parasitic inductance limits the effectiveness of the decoupling
capacitors; therefore physically smaller capacitors should be used while maintaining the largest available
capacitance value. Larger caps for each supply can be placed further away for bulk decoupling. Large
bulk caps (on the order of 100
μF) should be furthest away, but still as close as possible. Large caps for
each supply should be placed outside of the BGA footprint.
6.3.4
Power and Sleep Controller (PSC)
The power and sleep controller (PSC) controls power by turning off unused power domains or by gating
off clocks to individual peripherals/modules. The device uses the clock-gating feature of the PSC only for
power savings. The PSC consists of a global PSC (GPSC) and a set of local PSCs (LPSCs).
The GPSC contains memory mapped registers, PSC interrupt control, and a state machine for each
peripheral/module. An LPSC is associated with each peripheral/module and provides clock and reset
control. The LPSCs are shown in Table 6-2. The PSC register memory map is given in Table 6-3. For
more details on the PSC, see the TMS320DM647/TMS320DM648 DSP Subsystem Reference Guide
(literature number SPRUEU6).
Copyright 2007–2012, Texas Instruments Incorporated
Peripheral Information and Electrical Specifications
59
Product Folder Link(s): TMS320DM647 TMS320DM648
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMS320VC5409GGU100 | IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA |
| TMS470R1A384PZQ | IC RISC MCU 384K FLASH 100-LQFP |
| TMX320DM365BZCE | IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA |
| TMX320F28069UPFPA | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80HTQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320DM647ZUT9 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM647ZUTA8 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM647ZUTD1 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:- Trays |
| TMS320DM647ZUTD7 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM647ZUTD9 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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