参数资料
| 型号： | TMS320DM647ZUT7 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 185/190页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL MEDIA PROC 529-FCBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | TMS320DM64x, DaVinci™ |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，I²C，McASP，PCI，SPI，UART |
| 时钟速率： | 720MHz |
| 非易失内存： | ROM（64 kB） |
| 芯片上RAM： | 320kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 529-BFBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 529-FCBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 296-34539-5 TMS320DM647ZUT7-ND |
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SPRS372H – MAY 2007 – REVISED APRIL 2012
Table 6-23. Pin Behaviors at Reset (continued)
Pin Name
Reset Group
DDR_RAS
DDR2 High Group
DDR_WE
DDR2 High Group
DDR_A00
DDR2 Low Group
DDR_A01
DDR2 Low Group
DDR_A02
DDR2 Low Group
DDR_A03
DDR2 Low Group
DDR_A04
DDR2 Low Group
DDR_A05
DDR2 Low Group
DDR_A06
DDR2 Low Group
DDR_A07
DDR2 Low Group
DDR_A08
DDR2 Low Group
DDR_A09
DDR2 Low Group
DDR_A10
DDR2 Low Group
DDR_A11
DDR2 Low Group
DDR_A12
DDR2 Low Group
DDR_A13
DDR2 Low Group
DDR_ODT0
DDR2 Low Group
DDR_ODT1
DDR2 Low Group
DDR_CKE
DDR2 Low Group
DDR_DQGATE0
DDR2 Low Group
DDR_DQGATE2
DDR2 Low Group
DDR_BA[0]
DDR2 Low/High Group
DDR_BA[1]
DDR2 Low/High Group
DDR_BA[2]
DDR2 Low/High Group
DDR_CS
DDR2 High/Low Group
DDR_CLKP
Clock
DDR_CLKN
Clock
VP3CLK0/AECLKIN
Clock
RESETSTAT
Reflects POR or RESET value
6.7.9
Reset Electrical Data/Timing
NOTE
If a configuration pin must be routed out from the device, the internal pullup/pulldown
(IPU/IPD) resistor should not be relied upon; TI recommends the use of an external
pullup/pulldown resistor.
720, 800, 900, 1100
NO.
UNIT
MIN
MAX
5
tw(POR)
Pulse duration, POR low(3)
256D
ns
6
tw(RESET)
Pulse duration, RESET low
24C
ns
Setup time, boot mode and configuration pins valid before POR high or
7
tsu(boot)
6P
ns
RESET high (4)
(1)
C = 1/CLKIN1 clock frequency in ns
(2)
D = 1/CLKIN2 clock frequency in ns
(3)
If CLKIN2 is not used, tw(POR) must be measured in terms of CLKIN1 cycles; otherwise, use the slower of the CLKIN1,CLKIN2 cycles.
(4)
P = 1/CPU clock frequency in nanoseconds
94
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright 2007–2012, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM647 TMS320DM648
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMS320VC5409GGU100 | IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA |
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| TMX320F28069UPFPA | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80HTQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320DM647ZUT9 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM647ZUTA8 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM647ZUTD1 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:- Trays |
| TMS320DM647ZUTD7 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320DM647ZUTD9 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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